Page 24 - 電路板季刊第107期

22 專業技術 厚大板深通孔的故事

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3.1 ੬஝ێɽؐၾAIێɽؐٙମΝ
圖2
圖1是常規22層厚大板全環深孔的明場透視取像與接
圖，與傳統厚大板對比，此切樣已多了樹脂塞孔及Capping
蓋銅。圖2則是AI厚大板可靠度 3000X 棕替化面 圖3
測試用『盲通孔串菊鏈』的精彩
RTF反瘤反轉銅箔
接圖。現行AI客規是TCT 500次 (1.0版高速銅箔) 4+22+4 的 此 4+22+4 的
後電阻增值不可超過5%，四個 30 層板的層間對準度非
常好 30 層
30 層
紅圈盲底處正是容易被拉鬆的關 微瘤面 AI 考試板之盲通孔串 AI 考試板之盲通孔串
鍵。由於TCT非常耗時，為了盡 3000X 棕替化面 圖4 菊鏈 式電測 菊鏈 式電測
2.0版高速銅箔。
快得知結果有時也改採回焊20或 此
RTF反瘤反轉銅箔 22 層板的層間對準度非
50次，甚至要求漂錫20次，以觀 (1.0版高速銅箔) 常好
察電阻值上升導通的劣化或其他
失效。圖3圖4為厚大板長 2000X 微瘤面
途傳輸早先低成本的『1.0 棕替化皮膜 圖5
版高速銅箔』，圖5才是無
無稜無瘤無柱有中分線的2.0版高速銅箔
稜無瘤無柱有中分線高成
本的2.0版高速銅箔。 微瘤面 微瘤面

2.2 AI ێɽؐᗳٛஷˆЕീᗡϽ༊ؐٙкᛘ(1)
右圖1為14層內核板的全環通孔，另搭配外增3層的HDI填銅盲孔，
進而所組成AI厚大板可靠度電測用的通盲孔串。圖2是50個通盲孔串的互 圖1
連菊鏈，經500次TCT溫度循環且連續通電檢測的電流走向。圖3是TCT
電測後失效分析所見，上下VIPPO蓋銅與孔環間局部紅色的微鬆裂以致電
阻攀高的畫面。圖4,5,6是經電腦再翻倍6000X的三圖，亦即通盲孔串其
上下盲銅與底銅墊之間，出 圖2
現不同程度的微裂畫面。凡
當常規微蝕出現紅線者即須 3+14+3
利用重微蝕以找出真相。
6000X 圖4

氨水常規微蝕已出現少許化銅 圖3 20
6000X 圖5 VIPPO 樹塞通孔蓋鍍銅

重微蝕後盲底明顯出現化銅 3000X
6000X 圖6 VIPPO 樹塞通孔蓋鍍銅