Page 19 - 電路板季刊第107期

電路板季刊 2025.4 專業技術 17

2.14 ଉˆᒜზఊ၌ศᓖٙଉɝ୚Ⴍ
圖1圖2深孔均為厚板兩片疊鑽其 除膠渣線 除膠渣線 圖2 圖1
下板出口端的單端搖擺，顯然是因鑽針 明場立體本色取像的接圖 明場透視取像的接圖
刃長不夠排屑困難所致。為了弄清真相
又刻意將圖2紅黃藍三段放大成1000X

的三個單圖。由於早年鍍銅技術不好所
有深孔都會出現狗骨效應，因而圖3紅
段孔銅較薄區的搖擺就非常誇張。從圖 鈀膠體 酸性錫 孔銅外緣玻纖處的黑點是 的活化 劑
3還可見到過度除膠渣與包鍍化銅也都
加大了孔銅搖擺。從圖4圖5可知鑽孔、
鑽孔線
除膠渣 除膠渣線 圖5 1000X 鑽孔線 包鍍化銅 距中央漸遠鍍銅稍厚搖擺收斂
與包鍍 果使得搖擺已不明顯 孔口鍍銅更厚整平效
化銅等
三者對
除膠渣線 除膠渣線
孔銅不
當搖擺 鑽孔線 鑽孔線
都有責
任。

2.15 ଉˆზఊ၌ศᓖၾ̍ᒜʷზٙкᛘ
圖1說明深孔縱橫比很大時，即使 圖2 圖1
單片鑽也應犧牲產能降低進刀量(Chip 此
此縱橫比
Load)至0.7ml/Rev並拉高轉速，於動能
22 層板深通孔之縱橫比超過
充足放緩進刀下才可免於斜鑽。圖2再次
呈現前節孔銅的單端搖擺，但本節圖3放 15.8:1 的深通

大說明過度除膠渣加大搖擺卻與前節的 所出現 的 較大時 孔鑽孔 進刀量
不同，亦即微 3000X 被一銅包鍍的化銅顆粒 圖3 圖3
孔環面
蝕過度以致孔 已降低
環面降低無法
再與玻纖保持 10:1
同一平面。從
圖3再衍生出
三個藍色孔銅 3000X 斜鑽 向右
的放大圖，可
見到包鍍紅色
化銅的隆起也
加大了孔銅搖
擺的程度。