Page 23 - 電路板季刊第107期
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電路板季刊 2025.4 專業技術 21
2.22 ێɽؐٙৃˆߠBack Drillદೌٙ͜ˆზ(2)
右圖1深孔已出現的蛇銅對常規出貨量產板而言問題並不大，但對可靠 圖1
鑽針刃長不夠排屑不順造成出口單端搖擺的局部蛇銅
度考試板其多次受熱後電阻值必定超出客規的5%。注意該圖下端的訊號環
已出現下彎的異常，為了真相於是放大到圖2說明背鑽後的厚大板，又多次
強熱時板材當然會出現Z膨脹，由於該訊號環頂面的板材厚度遠大於底面，
致使上部脹壓也遠大於下部進而造成該孔環的下彎。圖3圖4顯示孔環銅與孔
銅之間並未出現ICD時，則下 圖5
彎後互連處仍可相安無事，然
前節套圖為 前節套圖為
而一旦該界面出現砂銅或化銅 背鑽前的塞 背鑽前的塞
綠漆，本節 綠漆，本節
的ICD時，則該銅環很容易被 附圖卻是背 附圖卻是背
拉脫。圖5是背鑽後綠漆塞孔 鑽後塞綠漆 鑽後塞綠漆
的畫面， 圖4 2000X 2000X 圖3 圖2
無砂銅無化銅界面良好 脹力大 脹力大
注意綠漆
乾燥後體
積會收縮
對孔銅的 脹力小 訊號環 脹力小
保護當要
打折扣囉 訊號環
。
2.23 ʫࡽཥ࢙ኜٙतࣿێɽؐ
1992年PCB美商Zycon發明內埋式(Embedded)電容器，是先用一張雙面板蝕刻
出許多小型電容器，再壓合於厚大板中稱為ZBC- 圖2 圖1
2000。其板材中刻意加入鈦酸鋇拉高其Dk到50以增
加容值，圖2是三疊ZBC的厚大板。此埋容在1GHz
時可降低電源層的雜訊。1997年Zycon被Hadco併
購後改稱BC-2000，2000年時Hadco又被Sanmina
併購，進而授權許多CCL與PCB廠而大抽其版稅。
由於該絕緣層Dk大極性強而容易吸水，完工板多次
強熱後孔銅常遭BC介質擠斷而終於出局。
兩銅箔是 圖3
稜面朝外
BC2000介材 BC 2000介材
兩銅箔是
稜面朝外
