Page 22 - 電路板季刊第107期

20 專業技術 厚大板深通孔的故事

2.20 ێɽؐଉஷˆɹཥᒜზٙ̇௘
下列深通孔為30層厚大板L1到L3的訊號孔，縱橫比雖高達14:1，但其鍍銅經新型
添加劑的幫助與反脈衝良好供電下，所 2000X 3000X 1000X
得孔銅堪稱十分精采。不過右孔口上緣
卻出現了凹陷。右上為其凹陷的1000X 此等孔口上緣
其他深孔鍍銅孔口出現的凹陷 凹陷是出自泵
放大圖，成因是半真空泡的附著。須知 浦中的半真空
過濾機泵浦扇葉快速趕水的瞬間，凡水 泡跟隨回水進
入鍍槽，並順
體未能跟上扇葉腳步時，落差處就會出 著板面浮升而
半真空泡 卡入孔口所致
現半真空泡Cavitation。這與輪船螺旋
漿趕水而不斷有氣泡上升的原理相同。 Cavitation
通常過濾機管路系統中都設有洩氣口，
操作時不可關閉以免氣泡被回水帶入鍍
槽中。當眾多碎泡順著板面浮升偶遇通
孔時，
2oz 銅箔的微瘤較 L2
就會卡 注意:電路板在槽中直立掛鍍時通孔是橫置的 粗反光較差致使板
材中段的顏色變暗
入附著
妨礙鍍
銅成為 L30 L1
此8合1接圖為明場透視取像的30層板深孔畫面，板厚超過4mm深孔縱橫比14:1採反脈衝鍍銅品質良好
凹陷。
2.21 ێɽؐٙৃ໮ˆ඲ߠ᝝Back Drillદೌٙ͜ˆზ(1)

右圖1的22層板左側訊號孔的訊號是從L1換層到L13繼續 圖1
傳輸，至於L13以下無用的孔銅則須採背鑽法將之除去，以減
少高速訊號的能量走入歧途而浪費甚至劣化成誤碼。但背鑽不
可到孔環以免斷路其安全孔銅稱為
殘樁Stub。圖1右側的14銅環通孔
其中1oz與0.5oz的大面積孔環(銅
盤)，可用以抓緊板材減少局部Z膨
脹，保護重要訊號孔免被拉斷，故
稱為保鏢孔。通常一個訊號孔週圍
可配置四個保鏢孔，以保證高速訊
號長途傳輸的完整性。業界對殘樁
的默認規格為10m i l(250µ m)，不
過目前
AI 厚大
板對殘 Stub
殘樁
樹脂塞孔不但
樁已出 可保護背鑽的
訊號孔銅而且
現更嚴 還能增強厚大
板的剛性只是
的規格 成本貴了很多
。