Page 21 - 電路板季刊第107期
P. 21
電路板季刊 2025.4 專業技術 19
2.18 ൴ێɽؐՉ൴ଉஷˆٙˆၾᒜზ
從右圖1可見到三個極深通孔其孔長為6.127mm，平均孔徑260µm亦即10㏕左右，
縱橫比高達23:1。由於鑽針不夠長只好用25萬高轉速分別從兩端往 由
中央會合鑽通。圖1與圖2三孔之左右孔 左孔 中孔 10 張 右孔
對準度還好，但圖3中孔的上下鑽針落 L1 50X 單圖所拼接的合 成圖
點已相差20µm。至於困難的鍍銅是採
極低電流與反脈衝約80分鐘才完成。從
圖4可見到L1與L2兩層無柱無稜的高速
L2
銅箔，以及良好的PTH與電鍍銅。
中孔
圖3
圖3 孔頂 圖2
260μm 此超深通孔的樹塞非常困難 中孔 此超深通孔的樹塞非常困難
孔中心 往上鑽
往下鑽
260μm
孔底
2.19 ልᕏӻ୕ഐʕ˕ᅟʝஹٙێɽؐ
圖1是複雜系統之一小段: (1)最下畫面為4L厚大板的3個25:1超深
晶 片 晶 片 圖1
通孔 (2)三個紅圈處採用特殊銲料Ormet PCB710將厚大板與12層HDI
板完成焊連 (3)用鍚銅凸塊將HDI板與四層超薄 晶 片 晶 片 圖2
RDL Bump RDL 凸塊 RDL
RDL完成互連。圖2為厚大板與HDI板以及超薄
RDL等完成封裝互連的放大畫面。圖3為四層
RDL超薄板的承載晶片，並用錫銅凸塊與HDI板 4+4+4
互連的畫面。圖4圖5為厚大板與HDI板兩者互連
用特殊銲料的 2000X 晶 片 晶 片 圖3 HDI 4L 4L
放大畫面，也
四層RDL
就是利用電路 錫膏銲料 25:1 25:1
板既有壓合製 錫銅凸塊Bump Ormet PCB710
圖5 2000X
程的熱量把兩 2000X 已長出IMC 在 PP沖孔 從 圖4
此錫銅
板熔焊成一體 鎳式錫 印膏焊
接前須
膏金屬
含量達 95 o C/
的精緻畫面， 93%焊 30分鐘
接後強 去趕光 此商用銲料稱為
但從其結構鬆 度可耐 此商用銲料稱為 溶劑後， Ormet PCB710
400 o C Ormet PCB710
散看來可靠度
似有問題。 已長出IMC 已長出IMC
