Page 26 - 電路板季刊第107期

24 專業技術 厚大板深通孔的故事

3.5 AIێɽؐٙ᝝ˆၾႊ෦ᒜზ
最右是AI厚大板考試用30層盲 6000X 400X接圖
通孔串的接圖，其黃圈處再放大到
中列的400X接圖，可見到鑽孔時中

段出現少許搖擺致使所鍍孔銅也為
之左凹與右凹。客規要求回焊50次
後其電阻值不可超過未焊者的5%。
從上下兩張6000X單圖(3000取像
再翻倍)可見到，多次熱量累積的再
結晶於兩凹處特別粗大，亦即晶界
6000X
被拉寬鬆以致電阻超規。最右圖兩
紅圈蓋銅處另放大如下圖，亦因殘
留化銅也被拉鬆的畫面。故知鑽針
不可搖擺，蓋電銅前的鹼性化銅必
須徹底
洗淨才
能過關
。
400X接圖

3.6 AIێɽؐʝஹ̙ቦܓમ͜ஷٛˆЕീᗡٙཥ಻ၾҷഛ(1)
最下接圖與3.5節類同均為AI厚大板考試用通盲孔串的1串，但因鑽孔良好且
蓋銅前已徹底洗淨化銅殘液，因而50次回焊後電阻值僅增2.3%而得以過關。圖3兩
2000X大圖即可看兩紅圈弱點過關的真實圖像。左圖2另再說明6處盲底在無沙銅化
銅良好情況下，也都扛得住50次強熱強拉的考驗，展現未遭拉鬆未脫墊的精彩畫

面。下全景圖1唯一的小瑕疵 圖3
圖
是全環內深孔的一次銅採用 VIPPO蓋銅區是 容易拉鬆的關鍵
了老舊銅槽而出現了狗骨畫 VIPPO VIPPO
面，幸好還未影響大局。
圖2
圖

VIPPO 通孔樹塞蓋鍍銅 VIPPO 容易拉鬆的關鍵 VIPPO VIPPO蓋銅區是
VIPPO