Page 14 - 電路板季刊第107期
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12  專業技術      厚大板深通孔的故事


            2.4 ێɽؐٙΌᐑଉஷˆᒔ̙ਂމڭᗥˆ
                 右圖為深孔填錫的精采好圖,其切樣經4000                                                    上湧面
            號砂紙磨平後,即全用手工在已有最細拋光粉與
            凡士林的全棉針織布上,小心輕拋約10分鐘,
            即可取得如此精美的畫面。前題是切樣必須達到                                                              6
            2000X移動觀察中不失焦的FA級水準,才能完                                                     16mil

            成良好的接圖。上列俯視圖是Intel檢測插入損耗
            (Insertion Loss)所用Delta L2.0版的佈局,下切                                         11:1   2000X
            片圖可見到俯視圖
            中差動線換層傳輸
            用的②③正反訊
            孔,與保護接地用
            的①④全環孔。故
            知全環孔的用途有                                                                    6
            (1)多點品質與可                                                                   1
            靠度檢驗用的觀察
            孔(2)抓緊板材降
            低Z膨脹保護重要
            訊號孔的保鏢孔。                                                                       觸錫面

            2.5 ێɽؐଉஷˆεϣ੶ᆠཥڜ࠽൴஝ٙ༕ᙑ

                 右兩圖為同一切樣不同取像的厚板通孔其縱橫比達                                  圖2   100X接圖    圖1  100X接圖
                                                                                        樹脂
            13.7比1,AI伺服器客戶對此常規深孔亦規定回焊50次後                                               塞孔
                                                                                        氣洞
            電阻的增加不可超過焊前值的5%。須知該深孔的角色是
            L22到L23的訊號互連                                          圖3
            孔,在無全環鉚緊板
            材下其50次強熱累積
            的Z膨脹,即出現圖2
            三紅圈的微裂,並再
            放大到圖3的400X三
            單圖,其多處微裂乃                        圖5                       13.7:1
            更加明顯。當再放大
            到3000X才看清只是                                               9mil
            晶界被拉寬而非真正
            斷裂。另將L22與L23
            兩環放大2000X的圖
            5,亦見到晶界拉鬆
            與砂銅變寬的畫面。
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