Page 14 - 電路板季刊第107期
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12 專業技術 厚大板深通孔的故事
2.4 ێɽؐٙΌᐑଉஷˆᒔ̙ਂމڭᗥˆ
右圖為深孔填錫的精采好圖,其切樣經4000 上湧面
號砂紙磨平後,即全用手工在已有最細拋光粉與
凡士林的全棉針織布上,小心輕拋約10分鐘,
即可取得如此精美的畫面。前題是切樣必須達到 6
2000X移動觀察中不失焦的FA級水準,才能完 16mil
成良好的接圖。上列俯視圖是Intel檢測插入損耗
(Insertion Loss)所用Delta L2.0版的佈局,下切 11:1 2000X
片圖可見到俯視圖
中差動線換層傳輸
用的②③正反訊
孔,與保護接地用
的①④全環孔。故
知全環孔的用途有 6
(1)多點品質與可 1
靠度檢驗用的觀察
孔(2)抓緊板材降
低Z膨脹保護重要
訊號孔的保鏢孔。 觸錫面
2.5 ێɽؐଉஷˆεϣ੶ᆠཥڜ࠽൴ٙ༕ᙑ
右兩圖為同一切樣不同取像的厚板通孔其縱橫比達 圖2 100X接圖 圖1 100X接圖
樹脂
13.7比1,AI伺服器客戶對此常規深孔亦規定回焊50次後 塞孔
氣洞
電阻的增加不可超過焊前值的5%。須知該深孔的角色是
L22到L23的訊號互連 圖3
孔,在無全環鉚緊板
材下其50次強熱累積
的Z膨脹,即出現圖2
三紅圈的微裂,並再
放大到圖3的400X三
單圖,其多處微裂乃 圖5 13.7:1
更加明顯。當再放大
到3000X才看清只是 9mil
晶界被拉寬而非真正
斷裂。另將L22與L23
兩環放大2000X的圖
5,亦見到晶界拉鬆
與砂銅變寬的畫面。