Page 13 - 電路板季刊第107期
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電路板季刊 2025.4 專業技術 11
2.2 ێɽؐଉஷˆʝஹၾٛˆʝஹ
傳統多層板的層間互連是靠鍍通孔,HDI手機板則是靠填銅盲孔。右圖HDI十
層板的全板貫通即需堆疊填銅盲孔,當焊接強熱時其盲底的互連就不安全,必須在
無沙銅無化銅下才能通過AI客規 L1
50 次回焊不脫墊的考驗。中圖
24 層板的全環深通孔並無電訊
功用,卻於高溫中如同鉚釘般抓
緊板材降低Z膨脹具減少爆板之
功。左圖常規滿塞樹脂14:1的深
通孔,是做為L3到L5互連的訊
號孔。當用於高速長途又大量傳
輸的AI厚大板時,還須將L5以下
孔銅全部背鑽掉以降低雜訊。下
兩圖即為其孔頂與孔底的高倍蓋
鍍銅畫面。
L18
2.3 ێɽؐٙΌᐑଉஷˆ̙ಯˇᖑؐ
厚大板眾多通孔中經常出現全環
或多環的深通孔,此等並非用於電性
互連而是做為高溫中如鉚釘般,抓緊 (四合一接圖)
全無補強的Z膨脹以減少爆板。從下兩 L16 L16
圖可見到該切樣的層間對準與鑽孔對 FA級切片高倍
準都不如前節中圖精采。再從該孔中 下仍然很清楚
段兩高倍橫接圖得
見,ENIG所長出的 L16 L16
混合IMC與移入銲料
中的藍色IMC。
L16
明場透視400x取像接圖 敬告讀者:本文中所有彩圖均出自2000X移動不失焦困難的FA級切片
此32層厚大板(4.5mm) 其縱橫比14.7:1的深孔填錫切片,既要切到孔心又不可出現喇叭孔,堪稱手藝高明