Page 13 - 電路板季刊第107期
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電路板季刊 2025.4       專業技術 11


            2.2 ێɽؐଉஷˆʝஹၾٛˆʝஹ
                 傳統多層板的層間互連是靠鍍通孔,HDI手機板則是靠填銅盲孔。右圖HDI十
            層板的全板貫通即需堆疊填銅盲孔,當焊接強熱時其盲底的互連就不安全,必須在
            無沙銅無化銅下才能通過AI客規                                L1

            50 次回焊不脫墊的考驗。中圖
            24 層板的全環深通孔並無電訊
            功用,卻於高溫中如同鉚釘般抓
            緊板材降低Z膨脹具減少爆板之
            功。左圖常規滿塞樹脂14:1的深
            通孔,是做為L3到L5互連的訊
            號孔。當用於高速長途又大量傳
            輸的AI厚大板時,還須將L5以下
            孔銅全部背鑽掉以降低雜訊。下
            兩圖即為其孔頂與孔底的高倍蓋
            鍍銅畫面。






                                                           L18

            2.3 ێɽؐٙΌᐑଉஷˆ̙ಯˇᖑؐ

                 厚大板眾多通孔中經常出現全環
            或多環的深通孔,此等並非用於電性
            互連而是做為高溫中如鉚釘般,抓緊                                            (四合一接圖)
            全無補強的Z膨脹以減少爆板。從下兩                               L16                           L16
            圖可見到該切樣的層間對準與鑽孔對                         FA級切片高倍
            準都不如前節中圖精采。再從該孔中                         下仍然很清楚
            段兩高倍橫接圖得
            見,ENIG所長出的                 L16                                            L16
            混合IMC與移入銲料
            中的藍色IMC。




                                                    L16


               明場透視400x取像接圖                              敬告讀者:本文中所有彩圖均出自2000X移動不失焦困難的FA級切片


                此32層厚大板(4.5mm) 其縱橫比14.7:1的深孔填錫切片,既要切到孔心又不可出現喇叭孔,堪稱手藝高明
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