Page 12 - 電路板季刊第107期

10 專業技術 厚大板深通孔的故事

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白蓉生
TPCA 資深技術顧問
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電路板待組裝的主動被動元件越來越多，功能不斷增多增強與訊號傳輸一再加快
下，電源與接地與訊號線等佈局佈線，也必然越來越複雜越來越精密。為了滿足佈局

佈線需求及訊號完整性更好起見，其層數也就隨之增多而成為AI時代的厚大板。上世
紀末BGA問世後即出現晶片封裝用的載板Carrier(早先有些人稱之為Substrate封裝基
板，目前看來頗為不妥)。當年是一片Carrier承載一枚晶片，為了節省裝成本及加速區
塊性傳輸，每片載板的晶片已漸多到了兩位數，於是載板尺寸也就隨之變大甚至超過
60X60mm稱為超大載板。須知完成封裝的超大BGA模塊，還要利用腹底七八千植妥
的球腳，於熱風中踩焊主板承墊的錫膏而完成焊接組裝。強熱中為避免載板彎翹而得
以全數球腳有效互連者，只能把Tg260強剛性的內核板不斷加厚，於是就出現了高縱
橫比的深通孔。厚大電路板現行深孔的天花板是板厚6mm孔徑8mil(200µm)；超大內
核板是板厚3mm孔徑115µm。本文試將兩板類深通孔的種種，以多張清晰切片圖對三
大領域的產品加以詮釋，謬誤處尚盼高明指正。

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2.1 ێɽཥ༩ؐၾ൴ɽ༱ؐٙ࿁ˢ

右二400X接圖是AI用超大載
超大載板內核
板，其內核板的深孔孔徑僅4-6mil
之微。為了減少彎翹其強剛性板材
Tg已高達260℃，只能用30萬轉高
板深通孔縱橫比
速機去鑽孔。左二400X接圖是AI用
厚大電路板，其深孔孔徑在7-10mil 明場立體取像接圖 明場透視取像接圖
之間，板材Tg為180℃故鑽孔還不
太難。然而厚大電路板的面積與厚 17 比
度卻遠超載板，所用銅箔全是兩面 1 孔徑
平滑的高速銅箔，其抗爆板又比載
板更為困難。下圖為 AI 厚大板長 6mil 滿塞樹脂非常困難
途傳輸
所用高
速銅箔
的透視
畫面。