Page 15 - 電路板季刊第107期

電路板季刊 2025.4 專業技術 13

2.6 ێɽؐଉஷˆٙ෦ၠဒၾ෬፼
圖3 圖2 圖1
為了節省成本早先厚大板為了保護深
孔也曾塞過綠漆，從圖1可見到即使在抽真
空協助下，高縱橫比的深孔其先塞與補塞 OSP

的氣洞也都難以消除。圖2是孔銅加做的
ENIG皮膜經小心填滿銲料後的切片接圖，
左上圖即其放大3000X的精彩單圖。圖3 13.4

的100X接圖可見到高縱橫比深孔的OSP
皮膜吸濕與不易烘乾，以致填錫焊過程中
出現很多微小氣洞的畫面。左下1000X放 200X
大圖中
銅面與 100X
銲料所
長出的
Cu Sn 5 圖2 放大3000X
6
清晰可
見。

2.7 ଉஷˆتଔ෬፼ٙѢᗭ
從圖3的5個訊號孔其波焊並未如前節出現眾多小洞的良好填錫可知，早
年厚大板OSP皮膜不可吸濕的重要性了。圖1是FA級通孔填錫的清楚畫面，即
使再放大數倍細看也非 圖2
常清楚全無刮痕，此乃
高手十分用心細膩手法
的作品。圖2的高倍清晰
畫面，可見到10年前也
曾流行高速傳輸用的高 (此面即訊號弱電流的路徑)
速銅箔，事實 圖3
上那只是稍降
傳統銅箔柱狀
與稜線的RTF
工法，把原應
長在稜面的銅 50X 50X 50X
瘤故意反長在
光面，以降低
高速傳輸的趨
( 集 ) 膚 效 應
(Skin Effet)。