Page 32 - 電路板季刊第107期
P. 32
30 專業技術 厚大板深通孔的故事
4.7 ʫࣨؐଉஷˆတ෦ዓইɽѢᗭٙ༆Ӕ
右圖1三個6mil又小又深的相連通孔, 圖2 圖1 圖1 圖1
其縱橫比高達17.2:1。仔細看來3個深孔採
一次性樹脂確已滿塞。為了剛性不但板厚超
過2.5mm板材Tg也拉到260°,且其玻纖布
膠片更堆疊了25層之多。在改用更強真空的
樹塞新機與一次性樹脂,及慢速刮塞等連番
努力下終於取得了好成績。圖2縱橫比15:1 15:1
的深孔也達標了滿塞的客規。圖3的2000X
畫面不但
樹塞清楚 17.2:1 17.2:1
,而且比
起 4.4 節
150μm
深孔中段
孔銅變厚
者,此樣
孔銅已更
為均勻。
4.8 ༱ؐዓ෦ၾཥ༩ؐٙʔΝ
圖1與圖2均為超大載板內核板的深通孔,採真空系統與泵浦擠塞樹脂入孔的切片
接圖。圖1孔徑140µm採重複 圖3
L2 L2
用的樹脂以致空洞很大;原因 140μm 140μm
是泵浦推擠高黏度樹脂的動
作中,經常會捲入半真空泡
且不易脫泡之故。圖2的孔徑
更縮小到114µm而只能使用
高成本的一次性樹脂,空洞
確已變得很小。圖3是電路板
更小的8mil小孔,雖採重複
用的樹脂但卻塞得很好,原
因就是孔徑變大樹脂黏度不
高者,脫泡容易樹塞問題就
不大了。注意圖3深孔是有功
能的訊號孔,其訊號是從L18
跳換到L20再繼續傳輸,因而
L18
四週不但出現了全環式的保
鏢孔,而且本身也需要塞滿 L20
樹脂及蓋銅以求自我保護。 L22