Page 33 - 電路板季刊第107期
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電路板季刊 2025.4 專業技術 31
4.9 ཥ༩ؐၾ༱ؐՇ٫ଉˆᒜ෦ٙʔΝ
右三圖均為厚大電路板的深通孔，圖1的8mil全環獨立深孔，可做為訊號孔四周
的保鏢孔，或做為可靠度檢驗之用。圖2是 圖4
L2
常規板已滿塞與蓋銅的全環深孔。圖3是AI板
的通盲孔串，兩圖均為可靠度檢驗50串菊鏈 25 張
的一串，注意圖2的菊鏈是由L2與L37兩環所 2116 膠片壓合 成厚度
鏈成。圖4是明場透視超大載板25張2116的 孔徑
內核板，是目前最高縱橫比18:1的切樣，孔
徑為150um，孔長超過2700um。圖5是超大 8mil 是電路板深孔的下限
載板中央區數以萬計深通孔的10孔切樣。由 2.7mm 的內 橫比 核板縱
於內核板剛性極強，其小徑深孔的鑽孔鍍銅
與樹塞都比厚大電路板更為困難。目前厚大
電路板深 圖5 18:1 滿
通孔的孔 塞的
徑下限是 6mil 深
200µ m 通孔
而載板是
115µm。 L37
4.10 ൴ɽ༱ؐމəһλՉʫࣨؐଉˆٙၾࣛࡆආ
圖1為2019年所量產20層(9+2+9)的超大載板，其核心板通孔縱橫比僅3.65:1而
已，此刻看來其鑽孔鍍銅與樹塞簡直就是小菜一碟。圖2為2021年量產的超大載板
(9+2+9)，其內核板深通孔 圖4 圖3 2023 年相近尺寸與疊構的 圖1
縱橫比雖已拉高到6:1，但 徑縮小 下縱橫 厚與孔 超大載 板其內 核板增 比拉大 至
搭配8mil孔徑其樹塞仍不 其內核板厚
算難。圖3為2023年超大載 2019 年面積
115μm
板的內核板，其縱橫比更
拉高到13.2:1的地步，此類 1000μm 通孔徑
特小孔徑才是樹塞的致命 60X75mm 之
傷。2025年的圖4為了更大 1516μm
載板的減少彎翹，其核心 275μm 縱橫比僅
板厚更增到2mm以上，縱 9+2+9/20 層超
橫高達17:1難以置信的地 大載板
步，其精彩的滿塞當然是 3.65:1 而已
高成本堆出來的。往後幾 115μm
年還不知會演變到什麼情
況，剛性更好的玻璃核板
也許就是答案了。 13.2:1
