Page 37 - 電路板季刊第107期

電路板季刊 2025.4 專業技術 35

圖一 待測物架構圖
接上電源之後，系統將會自動進入合規性模式(compliance mode)而送出合規性
圖形訊號(compliance patterns)。確認待測機台可成功送出合規性圖形訊號後，即可
透過調整發送端補償(TxEQ)從Preset 0 至Preset 10以獲得不同眼圖分析的結果。

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轉接卡對於這篇論文的結果相當重要，考慮板材特性與利用不同的線長(Trace
length)組合設計模擬不同需求的走線損耗。這樣的概念可以讓設計人員預期不同損耗
相對應的訊號品質與系統架構在多重轉板設計的可行性。

針對這個研究，我們設計3dB，5dB，7dB，9db與11BdB的轉接卡。轉接卡上
的PCIe差動訊號線設計在阻抗(impedance)85歐姆(Ohm)，誤差範圍設計在正負十個
百分點，並且將差動訊號線設計於內層的第三層與第六層，線寬(Trace Width )5.1密
耳(mil)與差動對線距(Intra-pair spacing )6.9密耳。轉接卡設計為八層板，材料選用
IT-968G (Dk = 3.59, Df = 0.005)

圖二 轉接卡(11dB)