Page 114 - 電路板季刊第112期
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112  產業脈動       2026全球HDI產業觀測


            顆;Eutelsat OneWeb於2026年1月新                   撐;此外,中東地緣衝突若持續升溫,
            增採購340顆衛星,以強化既有低軌衛                           可能透過能源價格、航運成本與供應鏈
            星網路的汰換與擴充需求。此外,隨著                            交期等面向影響廠商營運,為產業發展
            D2D/NTN應用逐步發展,衛星通訊相                          增添不確定性。整體而言,2026年全
            關需求亦由衛星本體延伸至地面閘道設                            球HDI市場規模可望達184.6億美元,
            備、RF前端、天線模組與通訊控制模                            創歷史新高,年成長率達16.5%。
            組等硬體設備。對HDI產業而言,低軌                           二、主要HDI廠商發展動態

            衛星星系布建與D2D/NTN應用場景擴
            大,將推動相關硬體設備朝高頻高速、                                 表一為全球主要HDI廠商近年的發
            微型化、高整合度與高可靠度設計升                             展動態。整體而言,AI伺服器、高速網
            級,進一步擴大高階HDI在衛星通訊設                           通、車用電子與低軌衛星通訊,持續為
            備中的應用需求。                                     HDI市場成長的主要驅動力,其中AI相
                                                         關應用更已成為多數廠商擴產與營運成
                 展望2026年,全球HDI產業成長
                                                         長的關鍵支撐。
            動能將更集中於高階應用需求與材料漲
            價效應。由於AI伺服器需求遠超預期,                                從投資方向來看,廠商資源主要集
            加上供應鏈資源優先配置於高階AI應                            中於高階HDI的產品升級,以及資料中
            用,高速材料與高階玻纖布等產能持續                            心、伺服器與網通相關產能擴充。海外
            緊繃,帶動材料成本與部分品項價格上                            布局方面,泰國與越南仍為主要設廠與
            揚,進一步支撐高階HDI的產品報價與                           擴產區域,且多座新廠已由建廠或試產

            產值成長。然而,全球HDI產業仍面臨                           階段逐步進入量產與放量期,產品範圍
            部分不確定因素,智慧手機、筆電/平板                           亦由消費電子延伸至AI運算、通訊基礎
            等消費電子終端成長力道有限,加上車                            設施等高階領域。此外,隨著客戶推動
            用電子市場成長放緩,將使中低階HDI                           非紅供應鏈布局,東南亞產能的重要性
            需求成長動能相對受限,使產業成長更                            持續提升,並逐步成為全球HDI廠商海
            仰賴AI伺服器、衛星通訊與新興應用支                           外布局的核心區域。

                                     表1、全球主要HDI廠商近年發展動態
                      資金
              廠商              產業地位                               發展動態
                      來源

                                          •  公司HDI主力應用為手機、筆電/平板與衛星通訊領域。其中衛
                                          星通訊PCB為全球第1大供應商。
                                          •  2026年資本支出規模約120億至150億元,用於擴充資料中心
                             全球第8大
                                          與衛星通訊等相關產能。
                               PCB廠
              華通      台灣                  •  泰國廠以衛星通訊用HDI產品為主,為應對全球客戶對「非中
                             全球第1大
                                          非台」生產的需求,月產能已擴增至40萬m²。
                               HDI廠
                                          •  台灣與泰國推動產線升級與新產能建置,台灣預計於2026年
                                          第二季開始陸續開出新產能,泰國二期廠在2026年下半年度
                                          放量。
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