Page 113 - 電路板季刊第112期

電路板季刊 2026.7 產業脈動 111

已不只是終端出貨量是否回升，而是產 的板材性能、訊號傳輸品質與系統整合
業需求結構明顯朝向高階化發展。 能力的要求亦同步提高。在此趨勢下，

在消費電子方面，AI手機與AI PC 2026年HDI的技術發展重點，將聚焦於
仍是推動HDI規格升級的重要力量，但 低損耗材料、細線路/細間距製程、高層
2026年的市場特徵，將不再只是單純 數等設計。
依賴終端需求擴張，而是呈現「AI功能 在車用市場方面，HDI需求仍維持
滲透率提升」與「整體出貨量承壓」並 成長，但動能不再只是整車的出貨量
存的情況。個人電腦方面，參考IDC的 擴張，而是車用電子規格的升級。參
統計數據，2025年全球A I P C（包括 考S&P Global Mobility的統計數據，
搭載NPU與dGPU的機種）出貨量預計 2026年全球輕型車產量約為9,260萬

為1.22億台，占整體PC市場44.8%， 輛，年減0.4%；但BEV（純電動車）
2026年預計將成長至1.68億台，市占 銷量仍從2025年1,460萬輛，成長至
率為63.0%，智慧手機方面，2026年AI 2026年1,740萬輛，約占全球汽車整體
手機將占全球智慧手機出貨約71%。隨 銷售量19.0%。同時，S&P亦指出至
著AI PC與AI手機的滲透率持續提升， 2026年底，歐洲地區搭配ADAS的車輛
終端產品需搭載NPU或AI加速功能的處 數量將超過1.32億輛，其中超過2,600
理器/SoC，並整合影像感測器、多鏡 萬輛具備Level 2以上自動駕駛輔助功

頭模組與高速無線通訊模組等元件，使 能。對HDI產業而言，車用市場布局重
內部訊號傳輸與零組件配置密度同步提 點在於 ADAS 感測模組、座艙域控制
高，進一步推升HDI需求。 器、整合型ECU與中央運算平台等高階
不過，IDC近期下修2026年全球 應用。整體來看，車用HDI市場後續能
PC與智慧手機出貨預測，分別為年減 否順利成長，除了受到整體車市景氣變
11.3%與12.9%，顯示消費電子終端需 化之外，很大程度取決於高階ADAS普

求仍面臨壓力，預期HDI在消費電子應 及、車用雷達與感測器配置升級，以及
用的成長動能恐相對有限。 區域化/中央化架構導入速度等因素。
在雲端與資料中心方面，HDI的需 在低軌衛星通訊方面，2026年仍
求仍持續受惠於AI基礎設施擴建帶動， 是網路建置持續擴張與應用延伸的重

並且成長動能集中於高速交換、高密度 要階段，低軌衛星持續作為5G/6G非
運算模組與高頻高速互連等應用。參考 地面網路（NT N）發展的重要技術方
Gartner的統計數據，2026年AI伺服器 向之一。全球主要業者持續推進部署
全球出貨量仍將維持成長態勢，可望 計畫，如全球低軌衛星通訊領導業者
達到290萬台的規模，並預估至2027 SpaceX，至2026年4月已部署並維持
年，占整體伺服器市場出貨的比重將超 運作的低軌衛星約10,300顆，預計今
過四分之一。隨著AI伺服器出貨持續成 年擴充達15,000顆；亞馬遜低軌衛星
長、資料中心交換架構加速從800G朝 部署計畫Amazon Leo目前已部署達到
向1.6T世代演進，雲端運算平台對PCB 270顆低軌衛星，未來將擴充至3,236