Page 109 - 電路板季刊第112期

電路板季刊 2026.7 產業脈動 107

進一步拆解CCL的核心材料，第一 高速及光電整合方向演進。展望未來，
項關鍵是降低導體損耗的HVLP（Hyper 在效能與成本之間取得平衡仍是資料中
Very Low Profile）銅箔。訊號頻率提升 心建置的重要考量，因此短中期內可插
促使集膚效應使電流集中於導體表層， 拔式光模組與CPO架構預期將呈現並存
若銅箔表面粗糙度過高，將提高導體損 發展態勢。對PCB與上游材料商而言，
耗，使高速通道的阻抗控制與訊號完整 能否提前布局低損耗、高可靠與封裝協
性設計更具挑戰。第二項關鍵是 Low Dk 同能力，將成為掌握下一階段高速運算

（低介電常數）高性能玻纖布。高速訊 與光電整合商機的關鍵。
號傳輸時，由於PCB內部玻纖布與樹脂 六、結論
的介電特性不同，訊號可能受到局部材
料差異影響，導致阻抗變動或訊號傳遞 隨著全球AI基礎建設投資持續升
時間不一致。因此，需使用介電特性更 溫，NVIDIA GB300進入放量階段，下一
穩定的玻纖材料，提升高速通道的傳輸 代Vera Rubin平台亦將於下半年陸續出
穩定性。 貨，預期將進一步推升AI伺服器與高速
交換器需求，帶動高階PCB、載板及相
此外，隨著光模組、CP O與光電 關關鍵材料、設備市場持續成長。
整合應用逐步升溫，P CB也朝向類載
板（SLP）發展。以光模組為例，需在 儘管消費性電子市場在零組件成本
有限空間內整合高速訊號傳輸、光電轉 高漲壓力下，仍面臨需求疲弱，以及中
換、電源管理與控制功能，故對線路精 東地緣政治風險未解等不確定因素，但
細度、阻抗一致性、材料特性與散熱能 無礙於AI成為推動全球電子產業成長的
力要求更高，也使SLP與mSAP製程的重 核心動力。其所帶動的龐大投資規模與
要性提升。 技術升級需求，正持續推動台灣PCB產
業朝高階高值化方向發展。預期2026年
過去SLP與mSAP主要用於高階智
台灣PCB產業仍將延續量價齊揚格局，
慧手機，著重於產品輕薄化與高密度線
產值有望再創歷史新高。
路設計。然而，目前AI伺服器主機板主
要朝高多層數、厚大板方向發展，對於 NVIDIA執行長黃仁勳曾指出，台灣
過去以SLP及mSAP製程見長的PCB廠商 擁有「全球最好的供應鏈生態系」。隨
而言，直接切入AI伺服器主機板市場的 著AI伺服器發展由單一GPU晶片競賽，
門檻相對較高；但隨著光模組、CPO及 逐步擴展至整機系統、散熱、電源、高
高速互連需求快速成長，相關廠商可望 速傳輸及PCB等供應鏈全面升級，台灣
憑藉既有技術優勢，透過光通訊與光電 PCB產業的重要性亦持續提升。未來具
整合等應用領域切入AI供應鏈，開拓新 備高階材料掌握能力、先進製程量產經
的成長機會。 驗、國際客戶認證基礎，以及全球化產
能布局彈性的業者，將更有機會受惠於
整體而言，CPO並不代表PCB的價 AI基礎建設長期擴張趨勢，進一步擴大
值下降，而是推動PCB技術朝更高頻、
市場競爭優勢。