Page 107 - 電路板季刊第112期

電路板季刊 2026.7 產業脈動 105

轉弱。其中，載板獲利能力持續擴張，成 板表現相對穩定；軟板則受到淡季與終端
為支撐整體產業獲利表現的主要動能；硬 需求變化影響，獲利表現回落。

資料來源：工研院產科國際所
圖14、台灣PCB廠商營運績效指標
硬板方面，受惠於AI伺服器、衛 產品組合承受壓力，導致獲利表現較上
星通訊與AI智慧眼鏡等新興應用的需求 一季降溫。
持續擴張，為相關廠商營運提供穩定支 載板方面，表現最為突出，毛利
撐，使整體獲利水準維持穩健。
率、淨利率與 EPS皆呈現明顯成長。
軟板方面，由於主要應用集中於消 主要受惠於AI、網通晶片與記憶體需求
費性電子市場，營運表現易受到終端需 強勁，帶動大尺寸、高層數的高階載板
求變化與淡旺季影響。隨著進入第一季 需求延續，使廠商在產能稼動率維持高

傳統淡季後，部分廠商在產能利用率與 檔，進一步帶動獲利能力擴張。