Page 104 - 電路板季刊第112期

102 產業脈動 2026年Q1台灣PCB產銷調查及營運報告分析

資料來源：TPCA & 工研院產科國際所
圖10、2026年Q1台灣PCB製造產銷統計 – PCB產品

再來從PC B產品來看，載板同半 升Q2營收表現。多層板方面，AI伺服
導 體 應 用 市 場 說 明 。 多 層 板 Q 1 成 長 器、網通設備與記憶體模組需求延續，推
21.9%，主要受惠AI伺服器與高速網通 升多層板出貨動能；同時，廠商持續擴充
需求延續，加上通用型伺服器與記憶體 產能以因應訂單需求，加上高階材料供應
模組需求強勁，支撐營收表現。HDI Q1 吃緊所帶動的漲價效益，進一步挹注營
成長31.9%，同樣受益於AI伺服器需求延 收成長。HDI方面，AI伺服器需求維持高
續，並有衛星通訊與AI智慧眼鏡應用持 檔，帶動高階HDI出貨動能，並有衛星通
續挹注營收；惟手機及車用電子需求偏 訊與AI智慧眼鏡等新興應用挹注營收；惟
弱，部分抵銷整體成長動能。 手機、個人電腦與車用電子需求仍偏疲
弱，成長幅度受到壓抑。軟板方面，由
軟板Q1成長5.1%，目前應用與AI伺
於在AI伺服器應用的參與度有限，加上手
服器關聯度不大，主要終端應用以手機
機、電腦與車用電子成長力道不足，整體
與個人電腦，近期亦受記憶體缺貨及終
成長相對受限，但AI智慧眼鏡需求快速升
端需求轉弱影響，壓抑整體成長動能；
溫，仍為市場帶來新的支撐。
然而，AI智慧眼鏡自去年第四季起挹注
訂單需求，今年第一季出貨動能仍延 綜合分析，AI伺服器相關應用仍為
續。若下半年需求維持，以及未來指標 第二季台灣PCB產業主要成長動能，加上
性廠商推出新產品，AI 智慧眼鏡有望成 高階材料供應短缺推升漲價效益，帶動產
為軟板切入AI應用的重要潛力市場。軟 業延續量價齊揚格局。相對地，AI相關應
硬結合板Q1成長6.5%，缺乏AI等新興應 用持續吸納供應鏈資源與產能，高階材料
用需求挹注，市場動能相對不足，後續 及關鍵零組件優先供應AI市場，使消費性

成長潛力仍待觀察。 電子產品面臨供給受限與成本上升壓力，
恐壓抑手機、筆電／平板等終端拉貨動
第二季各項PCB產品的成長預估，
載板方面，受惠AI／網通晶片與記憶體 能。預估2026年第二季台灣PCB產業產
值將達2,561億元，年增17.4%；全年產
需求維持強勁，加上高階材料供應持續
吃緊，帶動產品價格上揚，預期持續推 值可望達1.05兆元，年增15.1%。