Page 108 - 電路板季刊第112期

106 產業脈動 2026年Q1台灣PCB產銷調查及營運報告分析

五、 議題評析 – CPO對PCB產 輸距離，降低訊號損耗與功耗。

業的影響與材料升級趨勢 1、CPO驅動資料中心互連架構轉型

隨著AI伺服器與資料中心快速擴 在傳統可插拔式光模組架構下，
建，系統對資料傳輸頻寬、訊號完整性 電訊號必須從交換器ASIC經由PCB走
與功耗效率的要求持續提高。當高速互 線、連接器與模組介面後，才進入光模
連規格由400G／800G朝向1.6T發展 組完成電光轉換。隨著交換器速率邁向
時，訊號在交換器內部傳輸的損耗與功 1.6T，SerDes 單通道速率由 100G／
耗問題愈加明顯，促使光模組、矽光子 112G 世代朝 200G／224G 世代演化，
與 CPO（Co-Packaged Optics，共封 電氣通道的插入損耗、反射與串擾問題
裝光學）等技術開始受到市場關注。 將更難控制。為補償訊號衰減，系統需
不過，三者雖然皆與高速光通訊有關， 要更複雜的等化與訊號處理電路，但也
但所處層次並不相同。光模組偏向「產 同步增加功耗與散熱壓力。
品型態」，矽光子屬於「元件製程技 為解決上述挑戰，CPO技術應運而
術」，CPO則是「封裝與系統架構」的 生。其核心概念是在更接近交換器ASIC
演進。 的位置配置光學引擎，使電訊號能在最

光模組是一種光電轉換產品，主要 短距離內完成電光轉換，藉此降低高速
功能是將交換器、伺服器或網路介面輸 銅互連所產生的訊號損耗與功耗，並提
出的高速電訊號轉換為光訊號，再透過 升整體系統頻寬密度與能源效率。
光纖高速傳輸。傳統可插拔式光模組通 不過從短中期來看，可插拔式光模
常位於交換器的面板邊緣，具備標準化 組仍具備維修便利、高度標準化與供應
程度高、可更換、維修方便等優點，因 鏈成熟的優勢，短期內難以被CPO取
此長期以來都是資料中心交換器的主流 代；CPO較可能先用在對頻寬密度、功

架構。 耗效率與高速互連要求較高的AI資料中
矽光子是一種製造與整合光學元件 心交換器。

的技術平台，利用半導體製程在矽晶片 2、高頻高速傳輸推動PCB技術升級
上製作光波導、調變器、濾波器、光偵 高速互連需求持續成長，也同步帶
測器等元件。此技術可應用於光收發模
動高階PCB材料與製程技術升級，其中
組，也是CPO光學引擎整合的重要技術 高頻高速 CCL是重要的發展方向。隨著
之一。
800G、1.6T交換器持續升級，PCB不再
CPO是一種先進封裝與系統架構， 只是訊號連接與結構支撐的角色，亦是影
透過異質整合技術（例如2.5D矽中介 響訊號完整性的關鍵環節。尤其在高速

層、重佈線層、局部矽橋或高階有機封 SerDes通道、高多層板設計與高功耗運
裝基板等方式），將電光轉換所需的光 算平台下，CCL需具備低介電常數與穩定
引擎與交換器ASIC整合於同一封裝架 的阻抗表現，並導入低粗糙度銅箔以降低
構內，或配置於鄰近的封裝基板／模組 導體損耗；同時也必須兼顧耐熱性、低吸
中，藉此縮短高速SerDes電氣訊號的傳 濕性與多次壓合後的尺寸穩定性。