Page 112 - 電路板季刊第112期

110 產業脈動 2026全球HDI產業觀測

幾年生成式AI應用的快速擴張，帶動大 階PCB與HDI的需求。此外，AI智慧眼
型雲端服務商、資料中心業者加大AI伺 鏡作為穿戴式AI終端產品，是近期市場
服器與基礎設施投資力度，其中OAM/ 關注度逐步提升之應用，隨著Meta、
AI加速器、光模組等高階應用導入高層 小米等品牌廠陸續推出相關產品，其對

數HDI與低損耗材料，成為HDI產業成 PCB輕薄化、高密度互連與模組整合的
長的主要動能。另一方面，低軌衛星大 要求持續提升，預期將進一步帶動HDI
型星系布建加速，以及衛星直連手機等 產品需求成長。
D2D應用趨勢成形，推升衛星通訊用高

資料來源：TPCA & 工研院產科國際所
圖4、2025全球HDI市占率分布（by公司別）

在市占分布方面，若以母公司資金 求持續擴張，使部分高階HDI廠商表現
來源為統計基準，兩岸業者持續主導全 亮眼。其中，勝宏受惠於AI伺服器與高
球HDI市場，其中台灣為全球最大HDI 速運算等需求，HDI產值增加3.86億美
供應業者，市占率達37.6%，中國大陸 元，為主要廠商中增幅最高者，全球排
則以34.3%緊隨其後。進一步觀察個 名亦由第六名上升至第五名。
別公司的市占情形，台資華通以9.0% 2、2026 HDI展望
市占率居全球首位，其次為奧地利資 展望2026年HDI產業發展，可由消

AT&S(7.6%)、美資TTM(7.3%)、台資 費電子、雲端與資料中心、車用電子與
欣興(7.3%)、陸資勝宏(7.1%)、台資 衛星通訊等四大應用領域切入觀察。整
滬士電(6.4%)等。此外，AI伺服器的需 體而言，2026年HDI市場的核心變化，