Page 116 - 電路板季刊第112期
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114  產業脈動       2026全球HDI產業觀測


                      資金
              廠商              產業地位                               發展動態
                      來源

                                          •  主要業務包括PCB、載板與PCBA等。在PCB業務方面,受
                                          惠於AI伺服器產品需求快速成長,以及ADAS與新能源車核
                             全球第5大
                                          心電動化系統需求提升,帶動車用板訂單持續增加;此外,
                      中國       PCB廠
              深南                          Switch、光模組等網通設備需求同步升溫,進一步挹注營運
                      大陸     全球第9大
                                          成長動能。
                               HDI廠
                                          •  在PCB擴產布局上,泰國新廠及南通四期建設均於2025年下
                                          半年投產。

                                          •  以汽車、網通及消費電子為主要業務,近年積極投入AI伺服器
                             全球第10大       應用市場,涵蓋高階HDI、HLC、PTFE PCB、軟板及軟硬結
                      中國       PCB廠       合板等。
              景旺
                      大陸     全球第10大  •  泰國巴真府廠於2024年10月開始動工,一期工程總投資金額
                               HDI廠       達20億元人民幣,預計於2026年內投產,進一步強化海外產
                                          能布局。

                                          •  AI伺服器與網通設備為近期發展重點,以及持續拓展智慧終端
                                          、工業控制、能源及醫療設備等高潛力市場。
                                          •  因應高階產品需求成長,公司持續強化高階HDI、HLC、SLP
                      中國     中國第4大        及高速材料(M9+)製程能力,提升AI伺服器、高階消費電子與
              建滔
                      大陸       PCB廠       海外客戶接單動能。
                                                                         2
                                          •  海外擴廠方面,越南廠新增123萬m 年產能預計於2026第三季
                                                                             2
                                          投產,以及泰國大城府預計新增133萬m 年產能,預計2027年
                                          完成廠房建設。


                                          •  持續推動手機、電腦、汽車、通訊及伺服器等重點產業銷售策
                                          略,深化通訊基礎設施、伺服器、汽車電子及消費電子領域客
                                          戶合作,並強化HLC、HDI及軟硬結合板等產品於5G、AI伺服
                      中國      中國大陸
              崇達                          器及新能源車等應用布局。
                      大陸     主要PCB廠
                                          •  泰國一期新廠投資約12億元人民幣,預計於2026年底完成設
                                          備進廠與調試,主要用於生產網通、AI伺服器所需的HLC、
                                          HDI等PCB產品,月產能規劃為20萬m 。
                                                                            2
                                          •  公司主力產品為多層板與HDI,PCB應用聚焦車用、智慧型手
                                          機及通訊等領域。
                             日本第3大        •  AI伺服器為公司重要發展方向,並將越南定位為PCB製造與擴
              Meiko   日本
                               PCB廠       產的重要基地。因應東協供應鏈在地化的需求,2026年4月宣
                                          布在越南富壽省設立全資子公司,進一步強化當地PCB製造與
                                          產能布局。
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