Page 118 - 電路板季刊第112期
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116 產業脈動 2026全球HDI產業觀測
AI時代稀缺的資源不僅是算力，還有能 學引擎，並支援外部雷射光源模組，在
支援大規模叢集擴展的互連架構。 降低光互連功耗70%的同時，也提升封
CP O之所以受到高度關注，在於 裝邊緣的 I/O 頻寬密度。
能因應高速交換架構面臨的物理瓶頸。 表二整理主要廠商在高速交換晶
當交換晶片頻寬提升至102.4T b/s， 片、SerDes規格及光學整合方向的代
SerDes發展到200G/lane甚至更高規 表性產品。整體來看，AI基礎設施的高
格演進時，傳統可插拔式光收發模組 速互連架構，由傳統高速電氣傳輸，逐
將面臨更高的功耗、訊號損耗和系統 步朝向更高頻寬、更高整合度與更低功
設計壓力，而CPO可透過縮短交換器 耗發展。Cisco與Broadcom產品的交
ASIC與光學引擎之間的電氣路徑，提 換容量已達102.4Tb/s等級，NVIDIA
升整體傳輸效率與系統效能。該技術已 則強化矽光子與交換系統的整合。隨著
反映於主要廠商近期的產品策略，例如 SerDes技術朝向200G世代演進，光互
NVIDIA推出Spectrum-X Photonics與 連方案的選擇不再只是單純的頻寬規格
Quantum-X Photonics，強調將矽光子 比較，而是進一步取決於功耗、傳輸距
直接整合至交換器架構，使能源效率提 離、維修需求、供應鏈成熟度與部署成
升3.5倍；Broadcom的TH6-Davisson 本等系統層級條件。
則採用CPO架構，整合16顆6.4Tb/s光
表2、主要廠商高速交換與光互連產品規格比較
資料來源：TPCA & 工研院產科國際所
（註：表格所列資訊僅供參考，實際內容請以各廠商公開資料為準。）
值得注意的是，CPO的興起，並 格局，並非由單一技術主導市場。其原
不代表傳統可插拔式光收發模組會在短 因在於，不同互連方案在系統功耗、傳
期內快速退場。相反地，光互連市場 輸距離、供應鏈成熟度與部署成本各有
更可能進入CPO、LPO（Linear-drive 優劣。CPO適用於高頻寬密度、高功
Pluggable Optics，線性驅動可插拔 率密度、對能效要求極高的下一代交換
光模組）與傳統可插拔式光模組並存的 平台；LPO延續傳統可插拔式光模組
