Page 115 - 電路板季刊第112期

電路板季刊 2026.7 產業脈動 113

資金
廠商 產業地位 發展動態
來源

• 主力產品以載板為主，其次為HDI，占比約27%左右。AI伺服
全球第2大
器與HPC是營收主要成長引擎，高階應用比重提升有助於優化
PCB廠
欣興 台灣 獲利結構。2026年AI產品營收預計占公司整體60%以上。
全球第4大
• 2026年資本支出約新台幣340億元，用於光復廠一、二期擴充
HDI廠
，以及泰國的第三生產基地建置。

• 主力市場為企業級網通設備，受益於AI與網通基建需求帶動
全球第9大 整體營收提升，其中AI伺服器與高速交換器等業務占營收比
PCB廠 重達59%。
滬士電 台灣
全球第6大 • 泰國廠已由產能爬坡期進入放量階段，網通設備產能利用率於
HDI廠 2026年第一季已超過90%，預計第二季開始釋放新產能；車
用電子則已於2026年進入產能爬坡階段。

• 主要業務涵蓋通訊、伺服器、車載、光通訊及載板領域。其中
AI相關產品營收占比預計將由2024年的45%大幅提升至2025
全球第1大
年超過70%，成為營運成長的主要動能。
PCB廠
臻鼎 台灣 • 泰國巴真府一廠已投產，預計於2026年第二季達到滿產，而
全球第8大
二廠正在建置中，預計於2027年投產。
HDI廠
• 高雄AI園區將投入80億新台幣建置ABF載板產能，另投入20億
元建置HLC與HDI產能，以滿足客戶全方位AI產品應用需求。

• 受惠於伺服器板與記憶體模組需求強勁，公司整體營收與獲利
全球第7大 穩健成長。
PCB廠 • 2026年資本支出規劃將超過50億元。
健鼎 台灣
全球第7大 • 公司持續擴大越南布局，周德新廠預計於2026年第一季展開
HDI廠 試量產，預計每月新增約30萬m²產能，PCB產品應用以NB與
伺服器板為主。

• 受惠於AI浪潮驅動，公司近年營收大幅成長，為NVIDIA的重
要供應商，涵蓋高階HDI、HLC等AI伺服器相關產品。
中國大陸第 • 泰國及越南投資建設多條生產線，越南北寧新廠預計將於
中國 3大PCB廠 2026年投產，泰國大城府新廠亦正同步興建，其中部分產能
勝宏
大陸 全球第5大 已於2025下半年完成改造後投產，其餘產能預計於2026下半
HDI廠 年陸續開出。
2
• 全面投產後，越南北寧廠年產能預計可達15萬m HDI產品，
2
泰國大城府新廠年產能預計可達150萬m HLC產品。