Page 117 - 電路板季刊第112期

電路板季刊 2026.7 產業脈動 115

資金
廠商 產業地位 發展動態
來源

• 公司專注於車用電子領域，包括駕駛安全與控制系統的技術發
展，並積極拓展高附加價值的HDI市場。
日本主要
CMK 日本 • 全年資本支出預估達195億日圓，其中海外資本支出為104億
車用板廠
日圓，主要用於擴建泰國廠。不過由於整體市場需求低於原先
預期，第二期投資時程將視需求狀況彈性調整。

• 近年穩健經營HDI產品線，亦積極布局載板業務。
Korean 韓國第4大 • HDI與其他高階PCB產品主要應用於智慧手機、NB、車載顯
韓國
Circuit PCB廠 示及通訊模組，並受惠於AI伺服器與記憶體升級需求，帶動
營收成長。

• 2025年7月收購美國威斯康辛州歐克萊爾75萬平方英尺廠房，
全球第6大
並取得馬來西亞檳城新廠土地權利，藉以擴充PCB產能與強化
PCB廠
TTM 美國 全球供應鏈布局。
全球第3大
• 2026年下半年預計啟動美國紐約州雪城Ultra-HDI工廠投產，
HDI廠
以支援國安需求並提升供應鏈自主性。

• 近年發展重心以載板為主，馬來西亞居林及奧地利萊奧本的新
廠，已於2026年2月開始貢獻營收，主要生產ABF載板，以滿
全球第2大
AT&S 奧地利 足AI及HPC市場需求。
HDI廠
• 2025年正式啟用奧地利萊奧本的HTB3 載板研發與生產中心，
投資逾5億歐元，藉此強化歐洲在載板研發與生產能力。

資料來源：TPCA & 工研院產科國際所

三、 從光模組到CPO：光互 從資本支出來看，參考橋水基金
連升級下HDI的角色轉變 （Bridgewater Associates）的統計
資訊，Alphabet、Amazon、Meta與
AI訓練和推論所需的運算叢集不斷
Microsof t 等四大雲端服務供應商，
擴大，資料中心的競爭焦點，逐漸從單
2026年的A I相關基礎設施投資預估約
一晶片/伺服器的算力強化，轉向提升
6,500 億美元，較2025年的4,100億美
整個叢集的互連效率。換言之，市場重
元明顯增加；從光通訊市場來看，參考
心已不再只是算力堆疊，而是如何以更
Cignal AI的統計數據，2025年全球資
高頻寬密度、更低功耗與更高可靠度，
料中心光通訊元件與模組市場營收已超
將大量GPU、AI加速器與交換設備連
結起來。因此，CPO（Co-Packaged 過190億美元，400G以上高速模組出貨
Optics，共封裝光學）成為近期AI基礎 量超過4,200萬顆，其中800G光模組更

建設中備受矚目的技術之一。 成為主要成長動能。這些資訊反映出，