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電路板季刊 2026.7 產業脈動 117

的設計架構，但透過減少或移除模組內 轉型機會。未來具備高速材料、精密製
DS P，採用線性驅動架構改善系統功 程、熱管理、模組協同設計與量產驗證

耗、訊號延遲與部署成本；傳統可插拔 能力的HDI廠商，將更有機會延續競爭
光模組具備維修便利、供應鏈成熟、部 優勢，並銜接高階封裝與光電整合的新
署彈性高與應用範圍廣等優勢，短期內 需求。
仍是資料中心網路部署的重要方案。因 四、結論
此，未來光互連架構會依照不同網路層
整體而言，2026年HDI產業的成長
級與系統需求，形成多種技術路線並存
邏輯，已不再只是仰賴單一終端市場復
的格局。
甦，而是更明顯轉向高階化與多元應用
對光模組而言，HDI是微型化與高
驅動。從消費電子的AI功能滲透、雲端
速化的重要基礎。隨著光模組從400G
與資料中心的高速運算升級，到車用電
升級至800G、1.6T甚至更高規格，模
子的中央化架構演進，以及低軌衛星通
組內部需要在有限空間中整合光學引
訊持續擴張，皆顯示HDI的角色正由過
擎、數位訊號處理器、驅動器、跨阻放
往著重小型化與高密度布線，進一步延
大器、電源管理元件與連接介面，因而
伸至高速傳輸、熱管理、高可靠度與系
對P CB在布線密度、阻抗控制、低損
統整合等更高附加價值領域。
耗材料與熱管理能力提出更高要求，而
對HDI廠商而言，未來競爭關鍵將
HDI的價值在於協助光模組於有限空間
不再僅是產能規模與價格，而是能否將
內兼顧高速傳輸、微型化與可靠度。
製程能力、材料掌握度與量產穩定性，
整體而言，隨著800G、1.6T光模
滿足高階應用對產品規格與交付品質的
組與LPO方案加速導入，將進一步提升
要求。隨著市場成長動能逐漸由一般消
光收發模組對微型化、高速訊號傳輸、
費性產品，轉向AI伺服器、光互連、
低損耗材料、阻抗控制與熱管理的要
衛星通訊等高階應用，技術升級與產品
求，突顯高階HDI的重要性。不過，若
組合優化將成為影響廠商競爭力的重要
未來進入CPO大規模部署階段，技術重
因素。然而，地緣政治引發的供應鏈交
心可能由傳統可插拔光模組PCB，逐步
期變化仍是不可忽視的外部變數。後續
轉向高階封裝載板、光電共封裝、光學
市場發展除了觀察高階應用需求是否延
耦合與系統級散熱等領域。由於CPO的
續，也需關注廠商能否在產品高階化與
普及仍需時間，可插拔式光收發模組與
營運風險升高的環境下，持續強化製造
LPO在短中期內仍是資料中心重要的解
效率與營運彈性，進而在新一輪產業結
決方案，也為HDI產業提供技術升級與
構調整中占據有利位置。