Page 60 - 電路板季刊第110期

58 專業技術 Q布材料對電路板製造技術的影響-TPCA展後詢答

圖5、典型的電漿機原理
一般電漿機的用途，可以簡單分為：改質、微表面清潔、微蝕或蝕刻(依據清除
量定義)。改質可以改變物質表面的狀態，一般用於提升結合力或潤濕性。微表面清潔
方面用途非常廣，譬如濺鍍之前幾乎都會進行電漿清潔。比較大量的材料清除，則屬
於微蝕或者蝕刻類，電路板的電漿除膠應該屬於這類。過去比較常見的電路板電漿除
膠，以鐵氟龍板最有名，因為一般化學藥水根本無法處理鐵氟龍材料。但是這些年高
密度電路板開始大量使用電漿除膠，其原因是材料光吸收率變差(Low Dk/Df)，而這種
特性又源自於材料開始採用低極性原料。有機化學的口訣：「類似者溶解類似者(Like
dissolve like!)。」水是極性分子，而材料朝向非極性發展，要處理這類材料真需要電
漿處理來應對。孔的後處理，會因為材料特性的變化而變化，圖6.為材料變化的特性
趨勢解析。

圖6、筆者演講用的材料邏輯圖

筆者這些年不斷在應對小孔的挑戰，也不斷在不同的場合強調應該追求不殘膠，
正是因為與其找處理的方法，不如找到不用處理的技術，因此才朝向不殘膠雷射技術
發展。筆者並不強調一定要即刻換雷射，這難免會有自吹自擂之嫌。從工作經驗的體
會看，僅提醒不論用哪種技術生產通孔或盲孔，想辦法降低除膠的負擔絕對是必要的
考量。
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目前業者採用的化學除膠渣，幾乎都已經統一採用高錳酸鹽類的強氧化劑，先在
膨鬆劑槽進行樹脂的軟化，之後通過高錳酸槽的處理，槽體一般還會搭配超音波來強化
反應率。完成後再利用還原劑，一般會採用潤濕劑、無機酸、微量還原劑、微量氫氟酸

(有些廠商喧稱沒有用，但筆者的理解是多少都會添加，以增強微量的玻璃表面粗化)。