Page 59 - 電路板季刊第110期
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電路板季刊 2026.1 專業技術 57
電路板一般在鑽孔後、銅電鍍前，比較常見的處理程序有：烘烤、電漿(等離
子)、除膠渣、微蝕等處理，軍規板過去有玻璃纖維蝕刻製程，不過筆者這些年不再涉
足軍規板了，並不知道這種做法是否繼續。在此筆者嘗試逐項探討。
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此處理的主要目的，是為了讓機械鑽孔孔壁適度氧化，讓除膠的過程更順暢，同
時有機會可以產生適當的表面粗度。圖4.為典型的除膠孔壁表面狀況。可以看見不同
的表面粗度。
圖4、典型的除膠孔壁狀況
圖4.中的b與d是比較期待的表面狀態，不但乾淨且在樹脂區域呈現出微粗度，有
利於化學銅沈積與電鍍銅的結合力形成。a與c則是改質的樹脂基材，已經不能透過化
學品處理清潔與粗化了。
烘烤在此能幫助氧化鑽孔可能產生的軟化材料，讓除膠渣的過程順利，但是一般
業者並不常用這個程序，因為烘烤對電路板的尺寸穩定性仍有影響，因此一般都朝向
穩定壓板條件與降低鑽孔殘膠的方向努力。
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電漿的最大特色，就是它的乾式處理模式。雖然這類設備有很多變形設計，但是
基本原理就是利用搭配的處理氣體，在適當的解離條件下離子化處理氣體。因為離子
化的氣體，具有比較低的反應活化能，因此可以與加工的工件比較容易產生反應。即
便現在也有不少所謂的大氣電漿，可以在常壓下進行適當的電漿反應，但是處理的程
度與真空艙的電漿會有差異。圖5.為典型的電漿機示意。
