Page 64 - 電路板季刊第110期

62 專業技術 Q布材料對電路板製造技術的影響-TPCA展後詢答

傳統的軍規板，生產量不可能如現在的商用電路板這樣大量，且當年用這樣的技
術時，根本沒有盲孔這樣的東西。要嘗試用這種危險性這樣高的化學品，去嘗試解決
盲孔玻璃纖維突出的問題，光是想想就全身發麻！真的不敢想，怎樣把這種風險這樣
大，且可能危及作業者的技術導入生產線。

筆者目前的理解，網路上查得到的資料，H [SiF ]都不是可以穩定存在的化合物，
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會隨時再分解成氫氟酸，因此要規劃穩定的量產流程難度不低。這些也是筆者會認
定，這種技術的思考連成本該怎樣控制，工業安全與環境問題該如何管控，都是無法
估算的成本風險。

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寫作本文的理由，是延續TPCA-2025演講後的問答回應。簡短的演講，不可能顧
及太多細節，但是不囊括該有的範圍，又覺得太草率無法對聽者交待。電路板產業，
是一個變化不斷且面向高智能化需求，必須順勢導入新技術的行業。

材料、設備、工具、製程等發展，都不得不因應新需求持續更新。Q玻璃布的導
入，已經有系統商確認將量產。時間有其緊迫性，並不允許業者有太多的僥倖與唐突
嘗試的機會。筆者也是電路板產業的一員，完全理解更新技術、設備的阻礙與困難。
特別是既有設備的延續使用，必然是新技術與產品發展的重大考量。

問題在於產品會有變革，就像早期BGA封裝逐漸普及，盲孔設計成為電路板的
必然結構。當時，要導入盲孔結構也經歷了百家爭鳴、多元技術的時代。筆者親歷那
個年代，看到業者戰戰兢兢導入雷射孔、光成孔、電漿孔、導電膏孔等等技術，最終
雷射勝出成為主流。之後陸續出現電鍍填孔、堆疊孔等等結構，化學銅、電鍍銅設備
與藥水都有明顯變化。現在面對的是人工智能等系統的變革，更高的密度與更低的漲
縮，都為更小的組裝公差而生。

這是一個競爭時間的年代，筆者確信技術的趨勢不會有差錯，問題僅在來得有多
急多快？高頻高速、大系統都需要更精準的封裝與組裝，半導體、封裝、電路板等必
要零件，沒有一個可以置身事外。技術啟動，不會等待乘客，僅會繼續前行。至少筆
者不會冒著風險，去壓寶一個風險很大的技術，個人認為那是得不償失的！

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