Page 61 - 電路板季刊第110期
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電路板季刊 2026.1 專業技術 59
除膠渣的目的，基本上就是清除後續銅面會接觸的內層銅面膠渣，同時讓後續化
學銅將沈積的表面產生適當的粗度，以提升反應濃度(密度)與後續沈積銅的結合力。不
同樹脂系統的典型除膠表面，如圖7.所示。
圖7、高溫樹脂一般比較難產生微粗度，這與官能基有關
高頻高速的基材，基本上都已經朝向低吸水性方向發展，因為吸水性也會影響到
材料的電性表現。偏偏電路板這種濕製程，主要是靠水溶液來做化學處理，低吸水性
必然會影響除膠的處理效率。業者引進電漿除膠其來有自，問題是電漿後仍必須通過
濕製程把可能產生的灰渣清除掉，濕製程除膠仍不能免，且處理量的變數變大。
此外因為玻璃纖維的改變，樹脂與玻璃布的結合力會逐步下降，這源自於有機物
與無機物的結合，必須透過介面活化處理來改善。目前業者採用的方式，是在玻璃布
編織後處理上搭配不同的矽烷處理，來強化樹脂結合力。會有多種配方的原因，與這
種介面處理化學品有選擇性有關，不同的官能基必須搭配適當的化學品才有好表現。
圖8.是典型的樹脂纖維介面示意。
圖8、典型的矽烷鍵結示意
