Page 56 - 電路板季刊第110期

54 專業技術 Q布材料對電路板製造技術的影響-TPCA展後詢答

目前電路板的鑽孔，主要分為機械鑽孔、雷射鑽孔兩大類，沖孔也有部份應用，
不過一般比較不會列入主要討論議題。其實電路板的多種材料的加工挑戰早就存在，
僅是一般商用領域討論的比較少，因此不會浮上台面討論。譬如：鐵氟龍基材、PI硬
板材料、超硬纖維軍事航太應用等等。

電路板基材基本上並未脫離三大材料系統：金屬、有機(樹脂)、無機(或陶瓷)材料。
• 典型金屬：銅、金、銀、鎳、錫等
• 典型有機材料：環氧樹脂、BT、氰酸樹脂、有機纖維
• 典型無機材料：玻璃纖維、填充粉料等

ዚ૛᝝ˆ
鑽孔加工主要面對的是有機與無機材料，特別是高比例含量的無機材料(纖維與填
料)，機械鑽孔屬於傳統機械加工，因此考驗重點在鑽針磨耗與孔壁品質，如何達到低
成本、高效、高品質是主要訴求。多年前軍規板為了可靠度考慮，會要求機械鑽孔後
內層銅要與通孔銅產生三面連接，因此利用大量的回蝕(Etch Back)構成三面銅連接是
標準作法，如圖1.所示。

圖1、典型回蝕通孔斷面

為了產生回蝕結構，過去的軍規板會利用電漿(應對特殊材料如：鐵氟龍、硬質
PI、氰酸脂等)去除一般化學除膠渣無法清除的樹脂，突出來的玻璃纖維，則會採用氫
氟酸(HF)腐蝕突出的玻璃纖維(傳統纖維)，這樣確實會產生出三面連接的銅結構，但
是穩定度比較難控制。對於過去的少量生產軍規板，這樣的作法問題不大，產品單價
高且量小，製程控制的問題相對比較小。依據筆者的經驗，一個月能有百片產品就算
大量了。化學品的考量，在後續濕製程內容討論。
ཤ࢛᝝ˆ

之所以會有這個議題出現，是因為同業來問雷射鑽孔是否可以用相同的觀念進行
加工。筆者在展會的演講中，其實已經提到製程整體觀念的重要。過去這十多年，高
頻高速的規格逐年提高，Low Dk/Low Df的訴求不斷擠壓樹脂配方。高密度元件的使
用，也對基材的漲縮係數空間壓縮。這樣的材料改變，機械鑽孔的挑戰在磨耗，雷射
鑽孔的挑戰更嚴苛。
雷射鑽孔的基本原理很簡單，就是利用光能量的定點傳輸，讓材料吸收超過破壞
強度的能量移除材料，形成設計的盲孔或通孔。問題在於新材料不斷強調高頻高速，
也就代表材料的受干擾程度要降低，這等於是降低雷射光的吸收率。不同的材料，對