Page 52 - 電路板季刊第110期
P. 52
50 專業技術 低碳電路板材料 Low-Carbon Printed Circuit Board Material
Э၁ཥ༩ؐҿࣘʘɧjЭฦ̰ᄣᄴഒᇝҿࣘ
資料來源：材料世界網
建立SAP相關驗證平台，從增層材料膠水的配製、塗佈機上線塗佈、膜材轉
印真空壓合、雷射鑽孔、desmear、化鍍銅、細線路圖案製作、電鍍銅的完整製
作流程。
圖、低損失增層絕緣膜展品
