Page 47 - 電路板季刊第110期
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電路板季刊 2026.1 專業技術 45
臺灣擁有全球最大的 PCB 產業鏈，上下游供應鏈非常龐大而綿密，跨國品牌廠
如 google、微軟、三星及Apple等多以 2030 至 2040 間為碳中和或淨零排放的目標時
程，為實現其承諾目標，勢將要求其供應商符合其低碳規範。因此，以電路板材料領
域而言，如何透過材料與製程再設計，達到深度節能減碳目的，以因應未來各大國際
品牌採用低碳產品需求的趨勢，實為各項電路板材料技術開發的優先目標。
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電路板材料技術的開發可解構成幾大部分來討論，主要區分為原物料端及製程
端，相關的低碳策略及減碳做法如下列所述。
圖、基板材料開發簡易魚骨圖
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以環氧樹脂系統為例，相關低碳作法可採用生質型環氧樹脂或回收型環氧樹脂，也
常見部分生質型原料與回收型原料反應製成之環氧樹脂(生質回收型環氧樹脂)，另外，
建議就近採用國產原物料源以降低樹脂成本以及碳足跡，亦為減碳方式重要做法之一。
資料來源：材料世界網
圖、低碳環氧樹脂
