Page 46 - 電路板季刊第110期

44 專業技術 低碳電路板材料 Low-Carbon Printed Circuit Board Material

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Low-Carbon Printed Circuit Board Material
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陳碧義
工業技術研究院(ITRI) 材料與化工研究所 工程師
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低碳電路板材料的議題主要聚焦於相關材料的減碳手段，以因應全球淨零排放壓
力與終端品牌客戶的減碳要求。主要包括低碳基板材料、軟板用低溶劑型覆蓋膜及低
損失增層絕緣材料。
The issue of low-carbon Printed Circuit Board materials primarily focuses on
carbon-reduction strategies for related materials, in response to global net-zero
emission pressures and the carbon-reduction requirements of end-user customers. Key
areas include low-carbon substrate material (CCL, Copper Clad Laminate), low-solvent
type coverlay films for flexible circuits (FPCs), and low-loss build-up insulation material.
關鍵字：低碳 low carbon、低溶劑含量 low solvent content、介電材料 dielectric
material、環氧樹脂 epoxy resin
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由於全球暖化加劇，產品減碳成為國際產業趨勢，因應國際上2050年碳中和目標，
全球超過一百多個國家紛紛相繼宣示淨零碳排目標，我國政府亦將2050年列為淨零碳排
目標，配合國際趨勢，以實踐環境永續。眾多國際大廠積極進行淨零減碳規劃，以供應鏈
脫碳為當前之重要目標，而我國電子業產值是工業產值中的第一大，其碳排放量為製造業
中的第二大，其中尤以IC、面板、PCB 及被動元件製造為主要碳排來源，且皆為國際前
三大產業。在半導體、面板、PCB與被動元件產業中，品牌減碳壓力大，過去產業以用綠
電、提高產品能效、提升設備效率以減少排放的作法已接近極限。電子產品中碳足跡較高
的部件如PCB，其為所有電子產品不可或缺之零組件，但其材料與製程產生很大碳排。

資料來源：Comparing Embodied
Greenhouse Gas Emissions
of Modern Computing and
Electronics Products, Environ.
Sci.Technol. 2013, 47,3997-4003

圖、多種資訊電子產品的溫室氣體排放量研究分析