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電路板季刊 2026.1 專業技術 39
此外，本系統與市面上三大品牌向量網路分析儀（VNA）均具相容性，使用
者可依需求選擇 Keysight、R&S 或 Anritsu 等不同平台，具備高度的彈性與擴充
性。目前實驗室配置 Anritsu VectorStar ME7838A，搭配 20–110 GHz 全自動化
測試模組，系統外觀如圖九所示，已能支援國內外產業對高頻基板材料之介電特性
量測需求。
在電磁場模型與演算程式上常用的是微擾共振法，應用在高頻共振腔中形成的
電磁共振駐波中心部分形成電場強度最大進行材料極化，此最大電場區域具有範圍
限制，此範圍為待測物的體積(厚度)佔比需遠小於電磁場波長，這時待測物放入共振
腔才可以符合微擾關係定律，這時介電常數將與微擾的頻率偏移與體積佔比成線性
關係，但是當體積佔比增加或是高介電常數時，此時介電常數與頻率變化量成非線
性關係，這時會產生較大偏移誤差，以目前在 PCB 製程常見厚度250um (10mil) 是
無法適用於微擾法量測，為了克服此厚度測試瓶頸，開發了基於微擾法加上厚度的
因子修正與補償之全新演算法，可將厚度涵蓋範圍擴大至約10µm ~ 1mm，符合市
場上現有基板材料標準製程下的厚度範圍，並提供20-110GHz多頻率點材料介電測
試的解決方案。
圖五、材化所自行設計開發之 FPOR 量測系統
圖六、實測不同材料在高頻特性分布
