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電路板季刊 2026.1 專業技術 37
在商用系統方面，代表性產品為Keycom 公司依據 JIS R 1660-2 規範所設計的
DPS03 Fabry–Perot Resonator [7]。這些系統皆以 FPOR 架構搭配向量網路分析儀
（VNA）進行量測。然而，由於信號饋入端採用波導設計，不同頻率範圍必須使用對
應的波導模組，因此單一裝置並無法涵蓋 20–110 GHz 全頻段測試，需依頻段更換相
應的波導組件。
在資料分析方法上，FPOR 通常區分為薄膜樣品與厚板樣品兩類模式。薄膜樣品
多採用微擾法，理論上其樣品厚度必須小於腔長的 1/1000，換算後約為 100 µm 以
內。這意味著若樣品厚度超過 4 mil（約 100 µm），便無法以此方法準確量測。相
較之下，厚板樣品的演算法則要求材料厚度至少為量測波長的一半。例如在 30 GHz
下，波長約為 10 mm，因此樣品厚度需大於 3 mm 才能滿足條件。此種方法雖適合較
厚的材料，但限制在於不同厚度樣品僅能對應特定頻率，無法像微擾法一樣對同一樣
品進行 20–110 GHz 多頻點掃描。
總體而言，Fabry–Perot 開放式共振器具有非接觸式、高靈敏度與高 Q 值等特
性，對於低損耗基板與大尺寸材料的精確量測具有顯著優勢。然而，其應用範圍仍受
限於樣品厚度與頻段對應條件，難以涵蓋所有材料類型。隨著毫米波與次太赫茲頻段
需求的提升，未來 FPOR 的改良方向將包括寬頻化設計、多模態演算法以及更靈活的
樣品支撐結構，以進一步拓展其在 5G 與 6G 材料評估中的應用潛力。
圖三、Keycom公司推出之DPS03 Fabry-Perot Resonator測試夾具[7]
表三、Keycom DPS03 Fabry-Perot Resonator在不同頻段所對應之裝置配件[7]
