Page 37 - 電路板季刊第110期

電路板季刊 2026.1 專業技術 35

然而，對於陶瓷基板或玻璃基板等剛性材料，由於缺乏彈性，往往難以與腔體內
表面完全密合，容易在介面產生微小縫隙。這些縫隙會改變電場分布，導致測試結果
出現偏差，特別是對於低損耗樣品，誤差影響更為顯著。因此，在使用 SCR 進行硬質
基板的量測時，需搭配更嚴謹的樣品加工與表面處理技術，以減少誤差來源。

此外，樣品的平整度與厚度均勻性亦為影響量測精度的關鍵因素。由於 SCR 量
測靈敏度高，即使樣品厚度有數十微米的變化，亦可能導致介電常數或損耗估算出現
明顯差異。綜合而言，SCR 為一種高精度且適合低損耗材料的單頻點量測方法，特別
適用於 5G 與 6G 所需的高頻低損耗基板評估。其優勢在於靈敏度高與重現性佳，但
限制則在於樣品需具備良好柔性或加工品質，以確保測試結果準確可靠。未來若能進
一步改善硬質樣品的夾持設計與誤差修正模型，SCR 在陶瓷與高介電材料量測上的應
用潛力將可望大幅提升。

圖一、EM labs 所推出Split cylinder resonator [8]
表一、不同SCR 頻率所對應之型號與接頭規格[8]

Split Post Dielectric Resonator（SPDR） 如圖二所示，是一種廣泛應用於高頻
材料介電特性量測的技術。其基本結構由兩塊具有高 Q 值且低介電損耗的材料組成，
常見選材包括石英（quartz）、單晶氧化鋁（sapphire）或 (Mg, Ca)TiO 系列陶瓷。
這些材料因具備高穩定性與低損耗特性，可作為形成共振模態的介質。當兩塊介質間
形成特定的共振結構時，系統將激發出 TE01 模態。