Page 43 - 電路板季刊第110期

電路板季刊 2026.1 專業技術 41

圖八、材化所所建置140GHz-220GHz FPOR系統
ഐႧ

在本次討論中，我們針對高頻與次太赫茲頻段的介電材料量測技術進行深入整
理與修訂，並凸顯其在未來通訊技術發展中的重要性。隨著 5G 逐步邁向 6G，通訊
系統對材料的需求已不僅限於低介電損耗與穩定介電常數，更包含在高頻環境下的可
靠性、散熱性以及製程相容性。唯有透過精準的介電特性量測，才能為新材料的開
發與導入提供科學依據，避免設計與應用之間的落差。本文內容涵蓋了多種量測方
法，包括自由空間法、分離式柱狀共振腔（SCR）、Split Post Dielectric Resonator

（SPDR）、Fabry–Perot 開放式共振腔（FPOR）。這些技術各有優勢與限制，不同
技術的搭配應用，確保了從 PCB 基板到陶瓷薄膜材料均能獲得可靠數據。
最後也提供工研院材化所自研的毫米波至 220 GHz 量測平台，透過創新腔體設
計與演算法優化，以商用品驗證了低損耗材料的介電特性，展現了國內在高頻量測領
域的實力。此成果不僅支援產業材料開發，也回應了 6G 通訊對於高可靠度與標準化
驗證的迫切需求。

總結而言，介電材料量測是銜接材料科學與高頻通訊應用的關鍵橋梁。準確的量
測數據能指引材料設計方向，縮短研發週期，並保障系統效能。隨著頻率持續推升至
次太赫茲甚至太赫茲，建立高精度、可標準化的量測技術，將是推動未來通訊產業發
展的基礎工程。