Page 48 - 電路板季刊第110期

46 專業技術 低碳電路板材料 Low-Carbon Printed Circuit Board Material

依據工業技術研究院材料與化工研究所2025年亮點技術專刊指出，材化所因應國
內基板廠商與系統業者綠色減碳需求，目前在低碳環氧樹脂開發上主要著重於兩方面：

使用生質原料FDCA(2,5-呋喃二甲酸) 開發HMF呋喃結構環氧樹脂(DGF)，回收再
生原料rBPA(雙酚A) +生質ECH(環氧氯丙烷)原料開發低碳環氧樹脂rDGEBA(雙酚A環氧
樹脂：Bisphenol A Diglycidyl Ether; DGEBA)，兩者均可大幅降低樹脂碳排30% 以上。
另外，樹脂系統中導入低黏度環氧樹脂取代傳統固態型環氧樹脂，可有效降低塗
液或漿料中之溶劑使用量，建立低溶劑型樹脂系統，在降低原料端的碳排同時亦可降

低後端製程的尾氣碳排，提升減碳效益。
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以常見之二氧化矽粉體為例，目前市面上回收型SiO2物料來源眾多，以塑膠廢

棄物及廢棄樹脂系統邊角料中取得為大宗，農業廢棄物取得SiO2粉體亦有相關單位探
討，亦可分類為生質型SiO2粉體，另外由牡蠣殼廢棄物取得生質型導熱粉體的應用，
現況亦有相關企業進行研究開發。
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可採用具較低焓質之溶劑取代高焓質之溶劑，常見來說以沸點較低之溶劑來取代
沸點較高之溶劑，在基材烘烤製程(半硬化製程)中，烘箱溫度可降低同時烘烤時間亦可
縮短，如此節省耗電度數達到減碳之效果。另外，開發無溶劑系統漿料技術為釜底抽
薪的手段，但目前僅有部分材料系統可採用，低溶劑樹脂漿料系統為最常見作法，可

減少廠區之尾氣碳排，目前也有少數業者進行溶劑回收的減碳作法。
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軟式基材塗佈加工製程，若提升漿料塗佈速度或降低烘箱段內烘烤溫度，除了縮
短製程所需時間且同時降低耗電度數，有利於降低耗能。
玻璃纖維布含浸加工製程，若提升生膠水(Varnish) 含浸速度，降低烘箱段內烘烤

溫度，除了可縮短製程所需時間且同時降低耗電度數，亦有利於增加製程減碳效益。
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可藉由調整樹脂組成及硬化促進劑系統，建立快速硬化製程，除了可縮短壓合
製程所需時間且同時降低壓合最高溫度，有效減少耗電度數利於提升製程減碳效果。
另外，壓合製程可採用非蝕刻製程生產之銅箔，表面銅瘤尺寸更小之超低粗糙度銅箔
(Hyper Very Low Profile )，其表面粗糙度Rz 在2.0um 及以下的銅箔，其用電能源消
耗較低。

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ཥ༩ؐಯجႡி(Subtractive Manufacturing)

PCB電路板生產過程中大量採用了減法製造手段，例如半固化膠片(Prepreg)製作
時在烘烤階段減去了大量溶劑，其蒸氣需要在高溫爐焚燒去除；銅箔基板製作線路時