Page 53 - 電路板季刊第110期

電路板季刊 2026.1 專業技術 51

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電性：Dk ≤ 3.1@10HGz、Df ≤ 0.003 @10HGz，尺寸安定性：CTE≤ 20
ppm/℃，玻璃轉移溫度：Tg≥170℃。

增層膜材在經SAP(Semi-Additive Process)之Drill、Desmear、Fine line
pattern、Cu plating製作流程下，L/S最小為20/20um，Via孔徑最小為40um，並在可
靠度測試下，完成通過CAF：85℃/85%RH/ 1000小時、TCT：-40℃ ~ 125℃ / 來回
循環1000次、b-HAST/ 130℃、85%RH/ 168小時可靠度驗證，
ഐሞ

印刷電路板PCB是所有電子產品重要之零組件，但其材料與製程產生很大碳排。
低碳製造不僅僅是台灣 PCB 企業推動永續發展的重要實踐，也是世界趨勢。PCB產
業鏈由上游樹脂廠、中游銅箔基板廠(CCL)及下游印刷電路板製程廠(PCB)組成，其
流程大略為樹脂配方調配後於CCL廠與玻璃纖維布含進行成膠片，進而直接壓合成雙
面板，後續於PCB廠製作線路，或是結合膠片成為多層板。其中關鍵碳排在於膠片烘

烤、多層板壓合及鍍銅等製程，發展下世代的低碳基板材料與低耗能製程，將是台灣
PCB產業邁向低碳轉型的最佳方案之一。
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• 材料世界網2025 TPCA SHOW
• 工業材料 441~442期 2023/9/5, 李文欽
• Comparing Embodied Greenhouse Gas Emissions of Modern Computing and

Electronics Products, Environ. Sci.Technol. 2013, 47,3997-4003
• 2025 亮點技術 工研院 材料與化工研究所