Page 58 - 電路板季刊第110期

56 專業技術 Q布材料對電路板製造技術的影響-TPCA展後詢答

這種照片大家常見，會覺得沒什麼特別，但筆者要強調的是觀察孔壁的玻璃纖維
殘留量差異。高頻高速搭配Q glass的材料，這方面的差異會更大。其主因是Q glass
強度更高，光吸收率更低(記得光纖嗎？純二氧化矽)也會更難加工，這也會拉大樹脂與
其他材料的加工性差異。要多種材料同時順利加工，這些特性差異會成為障礙。

展會演講中簡單提到這些年板廠的電漿設備大量增加，這些材料特性的變化是主
要肇因。為了避免被誤會有商業企圖，僅簡單的帶過沒有細說，其實最佳的製程技術
是製程最短的技術。降低殘膠與後處理需求，才是先進產品應該發展的方向。

面對這種材料的變革，需要調整的設備與製程本來就多，筆者無法給出簡單的選

擇參考基準，且為了避免偏頗與誤會，僅強調該選用最低殘膠與最低後處理需求的雷
射加工技術與參數，會比較穩妥。不論用哪種雷射技術，這些個原則應該都適用。至
於後處理的考量，在後續內容討論。
Q-Glass࿁᝝ˆܝஈଣٙᅂᚤ

多年來，玻璃纖維實際上一直都有變化，僅是因為大家都認定電路板用的就是

E-glass，沒有什麼變化而未被注意。其實，玻璃纖維廠家，會在無機物的組成方面做
微調，以方便抽絲量產，主要的成分當然以石英含量為指標，但各家廠商的實際特性
會略有差異。表2.為典型的玻璃纖維組成。

表2、典型玻璃纖維組成列表

一般基材的特性列表，主要強調三個部份：熱表現、物理特性、電性。但是對

其他的化學特性與加工性，其實描述的非常少或者說幾乎沒有，偏偏這方面是電路
板加工需要注意的。筆者本來想要為文提醒業者，盡量不要僅用M＃當作區別基材材
料的論述，但是偏偏基材特性多元，筆者也提不出更好的稱謂方式，也就放棄這個
企圖了。

其實業者目前慣用的M＃稱呼，源自於特定廠商定期提出的基材電性規格換代，
這主要表現在電氣特性上，但是很難表現出基材的全面特性。這樣對一般市場分析好
像簡單，但是對電路板的加工特性比較容易誤導。提不出更好的稱謂模式，筆者就閉
嘴嘍！