Page 62 - 電路板季刊第110期

60 專業技術 Q布材料對電路板製造技術的影響-TPCA展後詢答

當這種弱鍵結，又必須面對高頻高速材料比較多的除膠需求，要保持比較低的側
蝕與玻璃纖維突出難度提高，且孔的均勻性會變差，這方面不論通、盲孔都一樣。圖
9.高頻高速材料盲孔容易出現的毛邊現象。

圖9、筆者2025-TPCA展會講稿用的圖例
這種毛邊現象，對比較高密度的盲孔是挑戰，因為相鄰的孔有細絲短路(CAF)的
風險，這不僅是孔形漂亮與否的問題而已。

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如前述，早年軍規板本來就有回蝕(加量除膠＋玻璃蝕刻)的作法，目的就是為了
要清除突出的玻璃纖維。因此這並不是新技術，且半導體業者也在用這類藥水做晶圓
的表面清潔(微量)。問題在於，玻璃的類型與處理量的問題。所謂處理量，包括單片板
的蝕刻量與產量(每天、每週、每月幾片？)。

蝕刻玻璃，工業界幾乎都知道要用氫氟酸。氫氟酸是氟化氫的水溶液，具有強烈
的腐蝕性，純氟化氫有時也稱作無水氫氟酸。氫原子和氟原子間結合力較強，使得氫
氟酸在水中不能完全電離，因此理論上低濃度氫氟酸是一種弱酸，但氫氟酸卻能溶解
很多其他酸都不能溶解的二氧化矽玻璃。

其反應式如下：

SiO +6HF→H [SiF ]+2H O
6
2
2
2
此反應分兩步進行：
SiO +4HF→SiF ↑+2H O
2 4 2
SiF 易溶於水，與HF繼續反應：
4
SiF +2HF→H [SiF ]
4 2 6
因此，必須以塑膠容器儲存(放在聚四氟乙烯容器中最好)。如果要長期儲存，不
僅需要密封容器，且容器應儘可能真空，因為氫氟酸能溶解多數無機氧化物。由於氫
氟酸溶解氧化物能力強，在金屬提純中起著重要作用。氫氟酸也用來蝕刻玻璃，半導
體業用它去除矽表面氧化物。

理論上如果製程需要，確實可以考慮用氫氟酸來處理突出的玻璃，但問題在於安
全性與均勻性。先談安全性問題，圖10.人體受氫氟酸損傷的狀態。