Page 55 - 電路板季刊第110期
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電路板季刊 2026.1 專業技術 53
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林定皓 景碩科技 研發處長
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2025的TPCA展會，筆者有兩個演講談到無機材料對電路板發展的一些影響。筆
者強調，當電路板的物理與電氣特性持續朝向高頻高速發展後，難免會利用混入更多
無機材料提升基材表現。也因此，筆者用無機材料含量(Inorganic contain)提升作為描
述的基調，讓大家理解筆者想描述的現象。因為在Q glass議題方面，是在展覽現場發
表，時間與聽眾類型的限制，會後不少同業好友都表示沒有深入加工細節陳述，比較
可惜。且事後，議題所陳述的影響，特別是Q glass 的應用該如何應對，陳述的似乎
沒搔到應用者的癢處，業者再度詢問筆者的看法，筆者嘗試針對其中最重要的玻璃加
工問題，為文回應。
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依據Q glass的定義，其石英(SiO )含量已經接近100％，因此不論硬度、熔解
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溫度、耐化學性等都大幅提昇，這對於機械鑽孔挑戰極大，對於雷射鑽孔也會出現材
料均勻度差異大，鑽孔條件與後續化學藥水處理的難度提高。玻璃纖維在電路板的應
用，已經非常多年，表1.為典型代表性玻璃纖維的應用整理。筆者常在公開講述時強
調材料選用的優先順序永遠都是系統商的需求放在第一位，因此原材料、電路板廠與
組裝廠等必然需要應對這些變化採取因應對策。
表1、典型玻璃纖維在電路板的應用領域列表
玻纖種類 主要特性 典型用途
E-Glass 絕緣性強、性能穩定 PCB、通信板
S-Glass 高強度高機械性能 軍用/航太材料
C-Glass 耐化學腐蝕 化學耐腐蝕材料
D-Glass Low Dk/Df、低耗損 高頻、高速電路板
NE-Glass 尺寸穩定低耗損、訊號品質佳 伺服器板、通訊板
S-Glass 高強度、剛度和耐熱性 高機械性能，軍事、航太、運動器材
T-Glass 低CTE、高剛性、尺寸穩定 IC載板、HPC應用
Q-Glass 超低CTE、高剛性、Low Df AI板、超低膨脹板
