Page 49 - 電路板季刊第110期

電路板季刊 2026.1 專業技術 47

需要蝕刻掉大面積的銅箔，產生含銅廢酸液與廢水；乾膜光阻也是線路製作後被去除
的部分，同樣也衍生鹼性廢液與廢水。整體而言，電路板原物料很高比例被廢棄，而
廢棄物處理部分的碳足跡亦必須計算在電路板產品中，此為PCB產業碳排高居不下之
主要因素。

ཥ༩ؐ̋جႡி(Additive Manufacturing)
PCB電路板生產過程中加法製造的技術已經發展很久，但包括半加成技術(Semi-
Additive Process, SAP)等，目前業者採用的產品製程仍然有限。

1. ٜટږ᙮ʷႡ೻
化學鍍銅(無電鍍銅)在日本是相當成熟的製程，日商在鍍銅液等相關化學品配方
技術精良。近來美商特用化學品公司希望以直接金屬化製程(Direct Metallization)對化
學鍍銅製程展開競爭，直接金屬化製程不需要包含沉銅在內的多道化學藥劑加熱浸泡

程序，改成以導電塗層在待鍍銅表面的直接沉積。其認為若採用直接金屬化的方法可
以比化學鍍銅減少相當含量的CO2排放。
2. ̒̋ϓҦஔ(Semi-Additive Process, SAP)
半加成技術（SAP）是製造電路板和IC載板的一種先進製程，其結合了加成法與

減成法的優點。相關流程步驟為：在絕緣基板上沉積一層非常薄的化學鍍銅晶種層，
再使用光阻劑製作圖形，然後在露出銅箔的區域進行電鍍加厚形成銅線路，然後進行
蝕刻製程留下加厚的銅線路。SAP製程優點為避免傳統減成法中側蝕問題，並能製造
出更精細、高密度的線路。以上說明PCB相關製程逐漸採用加法製程來降低減法製程
的比例，將能大幅提升PCB產品的減碳效益。

另外，在製作圖形線路的蝕刻製程中，若能採用高效率及使用壽命較長的光阻剝
除劑藥水進行相關製程，更有利於提升減碳效果。
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開發可分解(可回收)的電路板材料為減碳可行方案之一。可分解的基板樹脂材料

能避免電路板成為無法處理之垃圾，也有機會能被回收再利用，其利基點為能降低回
收貴金屬過程所造成的環境衝擊，最終減少電路板廢棄時的碳排放。目前可分解的環
氧樹脂原料非常有限，尤其要同時能符合目前電路板規格(例如FR4)的已量產原料尚未
大量在市場端出現。

2025TPCA SHOW會場展區中，工研院材料與化工研究所展出多樣的低碳電路板
材料，相關減碳作法及材料特性介紹如下列所述：
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導入低碳環氧樹脂部分取代傳統石化樹脂料源，開發低碳型基板材料，利用液態
樹脂取代傳統固態樹脂，減少生膠水(Varnish)中溶劑使用量，開發低溶劑含量型介電
材料。