Page 106 - 電路板季刊第109期

104 產業脈動 2025全球載板產業觀測

在數十GHz的高速傳輸下，線寬與線距 廠商的布局即可觀察到，幾乎所有主要
精度直接影響阻抗控制與訊號完整性， 業者均加碼布局ABF載板，連過去深耕
而30µm等級PCB難以同時兼顧低損耗 BT載板的韓國業者，也積極跨足ABF載
與低串擾；此外，PCB所使用的樹脂與 板領域，顯示未來成長焦點將明確集中

玻纖材料，在高速訊號性能上也難以媲 於此。
美ABF材料。更進一步，CoWoP因為直
相較之下，BT載板主要應用於記憶
接將晶片鍵合到主板上，一旦晶片出現
體、手機與穿戴式裝置，雖然在剛性需
缺陷，整塊PCB即可能報廢，加上晶片
求支撐下仍具穩定訂單，但缺乏技術升
價格高昂，將使板廠承擔極高的良率與
級動能，廠商亦未有大規模投資，其市
成本風險。
場發展已趨於成熟。
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另一方面，高階玻纖布的供應瓶
CoPoS可視為一種「量的解法」， 頸將干擾載板出貨節奏，短期內恐難以
透過玻璃基板與面板級封裝，解決產能 有效緩解。然而這也為台灣材料業者提
瓶頸與成本效率的問題；CoWoP 則是一 供進入高階市場的契機。若能加速產品
種「質的解法」，在於縮短路徑、強化 認證與量產，將有助於提升自主供應能
散熱，挑戰設計與材料的極限。就落地 力，降低對單一來源的依賴，進一步強
時程而言，CoPoS的可行性更高，預估 化整體產業韌性。
短期內，CoWoS與CoPoS將是先進封裝
至 於先 進 封裝 ， 隨 著台 積 電 積
的主流方案；至於CoWoP，若未來材料
極推進，使CoW oS與新一代CoPoS
與製程獲得重大突破，則最有可能改寫
幾乎確立為未來主流，其設計保留 S
PCB與載板產業的版圖。
（Substrate），也意味著現有載板仍將
而這兩項技術的出現，讓PCB與載 扮演關鍵角色。至於被視為潛在顛覆性

板的邊界逐漸模糊。一方面，CoWoS與 方案的CoWoP，目前雖仍停留於早期研
CoPoS的載板愈來愈趨近大尺寸、多層 發階段，但若技術瓶頸被攻克，或將徹
數的PCB設計；另一方面，CoWoP要 底改寫載板產業的版圖。
求PCB具備接近載板的高密度線路與高
速性能表現。若未來材料與製程持續演
進，或許有一天，我們需要重新定義什
麼是PCB，什麼是載板。

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AI伺服器帶動硬板需求的紅利，也
同步擴散到載板市場。受惠於高效運算
需求與AI伺服器推動，大面積與高層數
的ABF載板需求持續攀升，讓原本失衡
的供需慢慢回到較合理的狀態。從主要