Page 102 - 電路板季刊第109期
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100 產業脈動 2025全球載板產業觀測
皆公布大規模資本支出計畫，加快資料 升材料成本。預期此一成本壓力亦促使
中心擴建節奏。另一方面，為因應美國 載板廠調整售價，反映原料上漲，進而
對等關稅政策所帶來的不確定性，品牌 成為推升載板產值的重要助力之一。
業者與ODM客戶提前備貨，為市場注 整體而言，2025年全球載板產業將
入額外動能。此外隨著美國放寬出口限 重回成長軌道，預估年增幅為9.7%，市
制，恢復NVIDIA H20對中出貨，有助 場規模達136.6億美元。惟成長幅度仍可
穩定市場信心與訂單動能。預估2025年 能受到宏觀環境波動影響，後續仍需持
全球伺服器出貨量為1,433萬台，年增 續關注政策演變與終端市場需求動態。
5.0%；其中AI伺服器預估出貨達315萬
台，年增幅達83%。
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除了終端需求回升外，高階玻纖布 ਗ࿒
供應吃緊所引發的漲價效應，亦有望成
為推升載板產值的重要因素。日商日東 表1為全球主要載板廠商近年的發展
紡為全球高階玻纖布的主要供應商，旗 動態。綜合觀察，AI伺服器與HPC應用已
下產品包括Low CTE的T-Glass與Low 成為各大載板廠的核心戰略。幾乎所有主
Dk的NE-Glass，前者主要應用於載板材 要業者均加碼布局ABF載板，並將其視為
料，後者則應用於高頻高速銅箔基板。 推動營運成長的關鍵動能。同時今年也觀
隨著AI伺服器市場快速成長，對Low Dk 察到新興技術陸續浮現，包括SEMCO與
與Low CTE玻纖布的需求急速上升，然 TOPPAN投入玻璃基板研發、LG Innotek
而日東紡近年擴產重心偏向Low Dk， 推出Copper Post技術，以及Shinko推動
使Low CTE玻纖布供應更為緊張，進一 自研的i-THOP方案，顯示載板技術正加
步造成載板材料缺口。由於日東紡規劃 速邁向次世代。另一方面，雖然地緣政治
2026年下半年完成「紗」擴產、2027年 風險推動PCB產業加快南向布局，但載板
再增加「布」產能，故短期內Low CTE 產業仍以台、日、韓本土擴產為主，僅少
玻纖布供應緊張態勢難以緩解，也將推 數業者積極展開海外投資。
表1、全球主要載板廠商近年發展動態
廠商 HQ 產業地位 發展動態
• 2025年資本支出為206億新台幣，主要投入泰國廠與台灣PCB產
全球第2大 線。2026年預計支出194億新台幣，其中65%用於載板，35%配
PCB廠 置於台灣與泰國PCB產線。
欣興 台灣 • 2025年下半年受Low CTE玻纖布缺貨影響，干擾ABF載板出貨節
全球第1大
奏。保守估計需至2026年下半年才能緩解。
載板廠
• 泰國廠已進入試產階段，規畫生產多層板，應用於記憶體、遊戲
機等產品。
• 受惠於市場需求回升及載板報價調升，營運逐漸趨穩，但匯率波
台灣第7大
動仍侵蝕獲利表現。
PCB廠
南電 台灣 • 未來將專注雲端運算、AI PC、行動裝置與邊緣AI等領域，並與
全球第4大 客戶合作開發雲端AI伺服器、高速交換器用大尺寸多層ABF載板
載板廠 ，以優化產品組合並提升獲利能力。
