Page 98 - 電路板季刊第109期

96 產業脈動 2025全球載板產業觀測

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2025

工研院產科國際所

ɓeΌଢ༱ؐପุ೯࢝฿ر 體載板市場仍處於供過於求的狀態，價
格難以回升，導致產值表現疲弱。另一
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方面，全球記憶體市場在2024年尚在低
024年全球載板產值規模為124.5億 檔整理階段，對BT載板訂單造成明顯衝
2美元，年減7.5%。依材料類別觀 擊，進一步加劇產業下行壓力。雖然AI
察，BT載板產值約為59.4億美元，年減 伺服器自2024年起成為高階載板的關鍵
7.0%；ABF載板產值約為65.1億美元，
成長動能，但目前需求仍集中於少數客
年減7.9%。產業衰退主因，可追溯至 戶與供應商，占整體產值比重不高，對
2023年以來終端市場持續進行的庫存調
產業的帶動效益尚屬有限。
整。儘管2024年需求已開始回溫，但整

資料來源：TPCA & 工研院產科國際所
圖1、全球載板產值趨勢

從應用分布來看，BT載板主要應 次為標準型記憶體，約占21.1%，涵蓋
用於行動裝置，包括系統單晶片SoC與 了DIMM、GDDR、NAND Flash等，

記憶體（如LPDDR、eMMC等），合 應用於電腦、伺服器等領域；另外還有
計占比約29.9%，為最大應用類別。其 無線通訊模組，約占9.4%。ABF載板方