Page 95 - 電路板季刊第109期

電路板季刊 2025.10 產業脈動 93

在全球供應格局上，HVLP銅箔同 ʬeഐሞ
樣由日本廠商主導，主要供應商包括
繼載板之後，AI伺服器已成為台
三井、古河、福田等，合計市佔率約 灣乃至全球PCB產業的核心成長動能。
59%。從產量結構來看，2024年HVLP1
除了帶來強勁的訂單需求外，更引領產
仍佔大宗，約58.4%，多用於100G交
品與材料加速升級，使產業朝高值化邁
換機與PCIe 5.0；而目前應用於AI伺
進，「量價齊揚」的格局已然成形。
服器的 HVLP2與HVLP3，合計產量約
然而榮景背後並非沒有陰影。高階
40.4%。至於下一代NVIDIA B300系列
材料的供應缺口正逐步浮現，已成為制
所需的 HVLP4，目前產量僅約1.2%，供
約產業持續成長的隱憂。如何在確保供
應能力極為有限。
應鏈穩定的同時，加強上游高階材料自
短期來看，HVLP銅箔整體供需仍維 主能力，將是台灣PCB產業延續競爭優
持平衡，現有產能足以支撐主流應用。 勢的關鍵。
但若參照B200系列的市場熱度，隨著AI
另一方面，匯率波動已成為繼關稅
伺服器全面進入B300／GB300世代，
之後的另一棘手挑戰。由於出口營收以
HVLP4很可能成為新的供應瓶頸，在中
美元計價，新台幣升值將使折算營收縮
期引發結構性緊張。
水，而成本端並未等比例下降，進一步
整體而言，日本廠商在高階PCB材
壓縮毛利空間。同時，固定費用在營收
料領域幾乎擁有絕對話語權，可謂「喊
下降時會被放大反映，加上美元應收款
水會結凍」。雖然全球供應鏈依專業分
在期末重估時所產生的匯兌損失，使得
工，材料、製造與終端各自聚焦確實能
小幅度的匯率波動即可對獲利造成倍數
提升效率，但若台灣PCB產業要持續邁
衝擊，其影響程度甚至高於營收衰退。
向高階發展，勢必得正視「供應自主」
的戰略重要性。過度依賴單一來源，不 因此建議廠商除了積極把握此波AI
僅使成本控制受制於人，也可能在關鍵 應用帶來的結構性機會外，亦需重新調
時刻讓下游產業陷入被動。 整公司在匯率避險與資金管理機制，方
能在波動環境中維持營運穩健，將AI紅
另一方面，缺料雖然會干擾當前熱
利真正轉化為長期競爭優勢。
門PCB產品的出貨表現，卻也不失是台
灣材料業者切入高階市場的契機。若能

加速完成品牌廠認證並縮短導入時程，
不僅有助於提升自主供應能力，也能強
化全球供應鏈的韌性。