Page 94 - 電路板季刊第109期

92 產業脈動 2025Q2台灣PCB產銷調查及營運報告分析

註： 圖表中的%為相對值。Low Dk玻纖布是以2024年供給量為基準（100%），其後的需求與供給數據皆以此基準進行比較；
Low CTE部分同樣以2024年的供給量為100%基準。所有供需數據皆為推估值，僅供參考，實際數據請以各公司公告為準。
資料來源：工研院產科國際所
圖18、Low Dk / Low CTE玻纖布供需推估

根據我們的推估，Low Dk市場目前 釋出產能，否則市場壓力將持續累積。
仍維持供需平衡，但隨著NVIDIA B300／
在此背景下，材料價格已出現調漲
GB300系列在2025年下半年逐步放量， 空間，預期載板廠也將跟進調整報價，
M8等級以上的CCL將需要性能更高的Low
以反映上游原料的成本壓力。
Dk 2搭配，屆時Low Dk 2恐怕會面臨新的
2eHVLPზၓٙʕಂԶഗࠬᎈ
供應壓力。相對之下，Low CTE的缺口已
經浮現。雖然日東紡規劃於2026年下半年 HVLP（Hyper Very Low Profile）
完成「紗」的擴產，並在2027年再增加 銅箔，以極低粗糙度（Rz）提供優異的
「布」的產能，但短期內難以紓解供應緊 訊號完整性與低損耗，是高頻高速CCL
張，除非有新的供應商能及時通過認證並 不可或缺的材料。

註：依產量為統計基準
資料來源：工研院產科國際所
圖19、HVLP銅箔市場分布概況