Page 93 - 電路板季刊第109期
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電路板季刊 2025.10 產業脈動 91
性能玻纖布與HVLP（Hyper Very Low 險，甚至可能影響到下游PCB與載板的
Profile）銅箔——已逐步浮現缺口風 交付節奏。
表1、高性能玻纖布與HVLP銅箔的主要應用
主要終 100G交換機 400G交換機 800G交換機 800G交換機
端應用 PCIe 5.0 AI伺服器 AI伺服器 AI伺服器
Ultra Low Loss
CCL Very Low Loss Ultra Low Loss （M7） Extremely Low Loss
應用等級 （M6） （M7） Extremely Low Loss （M8）
（M8）
玻纖布
搭配 E-glass Low Dk Low Dk Low Dk2
HVLP
銅箔搭配 HVLP1 HVLP2 HVLP3 HVLP4
註：表格所列資訊僅供參考，實際內容請以各廠商公開資料為準
資料來源：工研院產科國際所
1e৷ঐޚᜄ̺ٙഐॹɹ 在全球供應格局上，日本廠商幾乎
高性能玻纖布大致可分為兩大類： 具備壟斷地位。Low Dk玻纖布市場中，
其一是用於高頻高速銅箔基板（CCL） 日商市佔約86%；在Low CTE市場，日
的Low Dk（低介電常數）玻纖布，代表 商市佔約99%，其中日東紡同時是兩類
性產品如日東紡的NE-glass、旭化成的 產品的最大供應商。隨著AI伺服器市場
NL-glass；另一則是應用於封裝載板的 快速成長，對這兩類材料的需求同步攀
Low CTE（低熱膨脹係數）玻纖布，代 升。不過日東紡近年的擴產重心偏向Low
表性產品如日東紡的T-glass。 Dk，導致Low CTE的供應日益緊張，進
一步造成載板材料的結構性缺口。
註：依產值為統計基準
資料來源：工研院產科國際所
圖17、Low Dk / Low CTE玻纖布市場分布概況
