Page 88 - 電路板季刊第109期

86 產業脈動 2025Q2台灣PCB產銷調查及營運報告分析

下半年各PCB產品的成長預估，載 揚的成長動能。惟電腦等消費性產品需
板方面，在AI伺服器、交換器與記憶體 求已於上半年提前釋出，可能導致下半
需求帶動下，供需結構可望逐步改善； 年需求轉弱，加上匯率波動、關稅後續
不過目前應用於載板的Low CTE玻纖 協商等外部變數，為整體營運增添不確

布供應持續吃緊，一方面可能干擾載板 定性。預估2025年下半年台灣PCB產業
出貨節奏，但另一方面也將推升材料價 產值將達4,921億元，年增10.7%；全年
格，使載板廠具備調整報價的空間，進 成長12.1%，產值將達9,157億元。
而支撐營收表現。
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多層板方面，持續受惠於AI伺服器 材料與設備的產銷統計亦為涵蓋台
需求，並成為主要成長引擎。同時與載 灣廠商於海內外之總產值。2025年上半
板情況相似，高階玻纖布與銅箔預期也 年台灣PCB材料產值達1,959億元，年增
將因供應壓力而推升材料價格，PCB廠 6.8%。成長主力來自於硬板材料中的高
商可望透過報價調整反映成本，進一步 頻高速銅箔基板（CCL），受惠CCL廠
增強營收動能。HDI方面，受惠AI伺服器 商在AI伺服器的供應優勢，訂單動能強

與衛星通訊需求強勁。但筆電等市場需 勁，加上產品單價高，一樣也是量價齊
求恐轉弱，加上車用市場持續疲軟，整 揚的成長格局，上半年成長達32.8%。
體成長動能受限。軟板方面，因缺乏AI 原物料方面，雖然市場需求穩定，但同
伺服器應用帶動，主要依賴手機等消費 業的價格競爭使營收受到壓抑。不過在
性電子需求，整體成長力道相對不及其 AI應用需求的帶動下，廠商正積極調整
他PCB產品。 產品結構，提高高階產品比重，加上供

綜合分析，下半年AI伺服器市場需 需壓力也提供價格調漲空間，未來營運
求可望延續，並疊加高階材料供應吃緊 展望樂觀。
所引發的漲價效應，預期將帶來量價齊

資料來源：TPCA & 工研院產科國際所
圖11、台灣PCB材料產銷統計